描述：日本atomax BN二流体雾化喷嘴 光刻胶清洗用该款 BN 系列为外混合涡流型二流体喷嘴，直通大流道防堵结构，气液两路压力独立可调，可生成均匀微细雾滴，适配自动去胶剥离设备，用于刻蚀后晶圆表面光刻胶残膜、聚合物副产物清洗；可选多种耐蚀材质，满足高纯洁净产线连续量产工况。

日本atomax BN二流体雾化喷嘴 光刻胶清洗用日本atomax BN二流体雾化喷嘴 光刻胶清洗用

该款 BN 系列为外混合涡流型二流体喷嘴，直通大流道防堵结构，气液两路压力独立可调，可生成均匀微细雾滴，适配自动去胶剥离设备，用于刻蚀后晶圆表面光刻胶残膜、聚合物副产物清洗；可选多种耐蚀材质，满足高纯洁净产线连续量产工况。

产品介绍我司供应日本 atomax（アトマックス）BN 系列二流体喷嘴，是半导体湿法工艺配套的精密，常搭载在光刻胶自动剥离清洗机台内部，用于蚀刻工序后的残胶、有机聚合物、微小颗粒去除。采用外部混合雾化结构，压缩空气与清洗药液在喷嘴前端外侧剪切破碎，区别于内混式喷嘴，不容易发生内部结晶堵塞，长期连续运行稳定性更好。喷嘴流道为直通大口径设计，无细小节流孔、无内置滤网，即使含有少量浆料、析出物的药液也可稳定输送，维护频次更低。气路、液路压力可以分开调节，雾化粒径、喷射冲击力、液体流量连续可控，既能柔和浸润高深宽比微结构，也可根据工艺需求提升冲击力，兼顾清洗能力与对精细图形的保护，降低结构破损风险。BN 系列包含 BN90、BN160、BN200、BN500、BN1000 多款型号，覆盖从小流量到大流量区间，适配不同尺寸晶圆、批量式清洗腔体。材质可选 SUS316L 不锈钢、哈氏合金、PEEK 全非金属版本；非金属版本无金属析出，适合对金属离子管控严格的先进制程。拆装结构简洁，零部件数量少，拆卸清洗、更换备件快捷，便于产线快速维护。喷嘴适配 DIW、显影液、去胶药液等各类湿法工艺药液，符合洁净车间使用要求，广泛配套在自动去胶剥离机、湿法清洗台、喷涂设备上。

用材上，金属款主体 SUS316L，内壁电解抛光；强腐蚀工况选用哈氏合金；非金属 PK 款为 PEEK 材质，耐酸碱药液；密封件选用耐化学氟树脂，抗溶胀；接口为标准螺纹快装结构，和清洗设备管路适配简单。

核心参数表

表格

用途上，刻蚀后晶圆光刻胶残膜、有机聚合物残渣清洗；3D 结构、MEMS 器件湿法去胶工艺；CMP 后颗粒清洗、药液均匀喷涂；半导体自动剥离清洗机台原厂替换喷嘴。包装采用防静电独立密封袋 + 纸盒，喷嘴主体、密封垫圈、规格说明书单独防护。使用说明：前端管路建议设置过滤器，减少大颗粒杂质进入喷嘴；按照工艺规范控制气液压力，避免超压冲击；定期拆解冲洗流道，防止药剂结晶堆积；不同药液切换前充分管路置换；安装时保证喷雾方向对准晶圆有效区域。售后服务：到货协助工艺参数参考、安装指导；原厂标准质保，喷嘴本体、密封垫圈属于消耗件，支持单独采购；可配套推荐同系列 AM 微量雾化喷嘴、整套湿法清洗喷雾方案。