描述：日本 Nalex 荧光 X 射线镀层膜厚仪 H/HD 型日本 Nalex（アレックス）荧光 X 射线膜厚仪，采用能量色散 X 荧光原理，非破坏式测量各类电镀层、复合涂层厚度。支持单层、多层、合金电镀检测，可测元素范围广，微区准直器适配微小元器件。搭载 CCD 观察相机，可选 XYZ 电动样品台，FP 基础参数法 + 标准曲线双算法，软件自动记录、导出报表。适合连接器、PCB、半导体引脚、五金件镀金

日本 Nalex 荧光 X 射线镀层膜厚仪 H/HD 型日本 Nalex 荧光 X 射线镀层膜厚仪 H/HD 型

日本 Nalex（アレックス）荧光 X 射线膜厚仪，采用能量色散 X 荧光原理，非破坏式测量各类电镀层、复合涂层厚度。支持单层、多层、合金电镀检测，可测元素范围广，微区准直器适配微小元器件。搭载 CCD 观察相机，可选 XYZ 电动样品台，FP 基础参数法 + 标准曲线双算法，软件自动记录、导出报表。适合连接器、PCB、半导体引脚、五金件镀金、镀镍、镀锡、镀铬等工序质检，测量快速，无需前处理。

产品介绍

日本 Nalex 荧光 X 射线膜厚仪，是工业电镀、涂层行业常用的无损测厚设备，分为 H、HD、L、PCB 多款机型，针对电子零件、精密五金、线路板镀层检测开发。产品性能：设备采用钨靶 X 射线管，真空油冷设计，稳定性好；标配比例计数管，可升级半导体 SDD 探测器，提升弱信号检测能力。配备多规格可切换准直器，最小光斑可适配微小引脚、局部镀层。内置 CCD 监视相机，测量位置可视化，防止测偏；XYZ 电动样品台为选配，适合多点批量自动测量。支持单层、二层、三层镀层以及合金镀层分析，FP 法可应对无标样初测，搭配标准片校正后精度更高。具备射线安全联锁，样品门开启自动切断 X 射线，满足车间长期连续检测需求，数据可 USB 导出、联网追溯。用材：主机壳体钢板烤漆，带辐射屏蔽防护；X 射线腔体内衬屏蔽层；精密电动平台采用滚珠丝杆；光学窗口耐污染，软件搭载在工业工控主机上，界面简洁，适合质检人员操作。型号：H / HD / L / PCB核心参数表

表格

用途：用于电子连接器、端子、半导体引线框架、PCB 线路板、精密五金、紧固件的镀金、镀银、镀镍、镀锡、铬、铜合金镀层检测；也可用于化学镀、防腐涂层、贵金属镀层来料检验、工序巡检、出货抽检，广泛应用在电镀厂、电子零部件、汽车精密零件、半导体配套企业。包装：主机、工控主机、标定标准片、配件单独防护，防震木箱封装；随箱附带操作手册、安全说明书、出厂校验报告。使用说明：放置在稳固平台，确认接地与射线安全；开机预热，选用匹配准直器，在相机画面对准待测区域；选择镀层组合，使用标准片校准后开始测量；测试完毕及时关闭 X 射线；定期清洁窗口、核查标准片，射线部件按周期维护。售后服务：提供镀层方案选型、软件标定、多层镀层参数设置技术指导；准直器、探测器、标准膜厚片等耗材配件可单独订购；故障远程协助排查，上门校准、维护服务另行协商。