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化工机械设备

球磨机灌装机分割机分选机鼓风机真空泵真空计真空设备均质机搅拌机密度测量仪

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FM‑3343 FM‑903S日本techvision 半导体晶圆划片贴膜设备日本techvision 半导体晶圆划片贴膜设备 FM‑3343、FM‑903S、FM‑6648、FM‑6643 为 techvision 系列半自动晶圆贴片机，属于半导体晶圆后道工艺设备。人工完成晶圆与料框上下料，贴膜、卷带、裁切、废膜剥离全部自动运行，支持普通划片膜、UV 膜、预切胶带、DAF 膜，适配晶圆切割、背面研磨工艺。

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更新日期
2026-08-13

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MS‑1德国unitemp 半导体基板手动划刻设备德国unitemp 半导体基板手动划刻设备 MS‑1 为实验室级手动金刚石划片器，依靠金刚石刀头对硅、陶瓷、玻璃、化合物半导体基板沿切割道做浅划刻，后续完成裂片分离，不需要高速旋转刀片。整机配置真空吸附旋转样品台、显微视觉对位系统，微米级螺杆调节划片位置，划刻压力可手动调节。

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更新日期
2026-08-12

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厂商性质
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108
AA-100美国Apogee Instruments 仪器防护设备美国Apogee Instruments 仪器防护设备本设备为美国艾波吉推出的专业硬质仪器防护收纳箱体，专为品牌全系光照传感探头、微型数据记录仪、配套线缆与小型安装配件设计，可成套收纳整套检测器材外出野外作业。箱体外壳采用一体成型硬质材质，内部搭配缓冲隔层结构，搬运途中缓冲减震，避免传感探头精密光学组件磕碰受损；闭合位置配备锁扣结构，阻隔户外粉尘、露水渗入箱体内部。

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更新日期
2026-07-10

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代理商

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TW-2000日本Fujiseiki 航空餐盒米饭定量装填设备日本Fujiseiki 航空餐盒米饭定量装填设备 TW-2000 是日本 Fujiseiki 藤精机推出高速全自动伺服米饭填充成型机，面向航空配餐、中央厨房、团餐预制食品流水线设计，核心用于各类便当、航空餐盒熟米饭定量装填成型。设备搭载伺服定量控制系统，可精准控制单盒米饭装填重量，最高每小时处理 2000 份餐盒；整机食品级不锈钢接触物料结构搭配不粘成型头，各类熟米饭装填不易粘连、洒落。

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更新日期
2026-06-25

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125
RVG-10日本yutaka crown 安全型喷射真空发生器日本yutaka crown 安全型喷射真空发生器 RVG-10 是日本 YUTAKA CROWN 面向半导体高纯工况推出的内置减压型喷射真空发生器，依托喷射流体原理形成稳定负压，阀体内部集成独立减压结构，可缓冲前端高压介质，降低后端管路承压负荷。设备采用全程无滑动部件设计，整体禁油禁水构造，所有零部件经过超声波脱脂清洗，适配对洁净度要求严苛的特气、晶圆制造场景。

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更新日期
2026-06-22

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158

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