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描述：日本魁半導体小型真空等离子装置，机身小巧占地少，搭载稳定等离子发生系统。可完成工件表面清洗除污、活化提升附着力、细微蚀刻、除胶灰化等工艺处理。腔体密闭性佳，工艺参数可调，处理均匀无损伤，适配小型元器件、试样样品精密表面处理，广泛用于电子、材料、半导体实验室与小批量制程。

产品型号：NMR-Gts
厂商性质：代理商
更新时间：2026-05-25
访问量：46

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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本魁半導体小型真空等离子装置

品牌：魁半導体

型号：NMR-Gts

设备类型：小型真空等离子处理装置

产地：进口

适用场景：电子元件表面清洗、粘接前活化、光刻胶去除、材料表面改性、实验室试样处理、微型电路蚀刻

核心特点：体积紧凑、真空密闭处理、工艺均匀、低损伤、参数简易可调、能耗低

处理方式：真空低压等离子反应处理

工作腔体：小型密闭真空腔，取放样品便捷

激励电源：高频等离子驱动电源

适配工艺：清洗、活化、蚀刻、灰化、镀膜预处理

工艺气体：常规工艺气体通入适配

真空系统：内置小型抽真空组件

控制模式：面板触控按键设定工艺参数

单次处理容量：适配小型工件批量放置

工作环境：室内常温实验室工况

核心技术特点

1. 小型一体化机身，摆放灵活，适合实验室及狭小工位部署

2. 真空密闭环境作业，等离子分布均匀，工件整体处理效果一致

3. 温和等离子反应，不会损伤基材本体结构与外观形态

4. 多功能工艺一体实现，清洗活化蚀刻多工序可切换使用

5. 操作流程简单，工艺时间、功率、气压均可精准设定

6. 运行能耗低，日常维护简便，长期使用稳定性强

日本魁半導体小型真空等离子装置

1. 紧凑机身设计，灵活适配小空间作业整机体积小巧，无需大面积安放场地，院校实验室、研发工位均可轻松摆放，试样处理取用方便。

2. 真空等离子工艺，深层洁净去除顽固杂质低压等离子可作用工件细微缝隙，有效剥离表层油污、粉尘、有机残留，达到常规擦拭无法实现的洁净等级。

3. 表面活化改性，大幅提升粘接贴合强度等离子轰击改变材料表面分子结构，提高表面浸润性，后续涂胶、贴合、喷涂工序粘接牢固不易脱落。

4. 多工艺兼容，满足多样表面加工需求一台设备覆盖除胶、微蚀刻、表面粗化、预处理等工艺，减少多设备采购，降低使用成本。

5. 低温处理特性，热敏工件安全加工整体工艺温度偏低，塑料、薄膜、精密电路等不耐高温样品也可稳定处理，避免热变形损坏。

6. 智能参数管控，实验批次效果统一固化工艺程序可存储调用，重复处理试样性能偏差小，保障研发数据与小批量产品品质稳定。

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