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日本SAIKAWA金属线材拉丝轧制绞线加工设备日本SAIKAWA金属线材拉丝轧制绞线加工设备覆盖粗线至超极细线全套加工单机与整线，包含拉丝机、FFC 扁平导体轧制机、绞线成缆设备、退火收卷配套单元。可加工铜、不锈钢、黄铜、半导体键合丝等材料，成品线径可至 φ0.015mm 级别。设备采用伺服张力控制，高速运行线材张力稳定，支持触摸屏工艺存储、自动换卷，大量用于线缆、FFC 排线、半导体封装、医疗极细线材生产，以非标定制为主，货期周期较长。

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2026-09-08

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U‑104日本imt 风刀式金相样品干燥机日本imt 风刀式金相样品干燥机风刀式试样干燥设备，用于金相试样研磨清洗之后的快速脱水风干。依靠宽幅空气幕气流剥离试样表面残留水分，搭配洁净过滤单元，减少粉尘附着，降低试样表面氧化风险，保护抛光完成的观测表面。设备升温速度快，整机小巧适合台面摆放，可搭配脚踏配件，适配实验室连续制样作业，是金相前处理的配套设备。

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更新日期
2026-08-25

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BS‑2A日本ascon 旋风回收干式喷砂机日本ascon 旋风回收干式喷砂机本设备为负压吸引式手动循环喷砂装置，依靠旋风分离结构实现磨料分选回收，合格磨料循环重复使用，细小粉尘杂质送入集尘单元集中处理。作业舱为密闭柜体结构，配置大尺寸观察视窗与双操作手套孔，标配内置旋转工作台，工件转动便于多角度喷砂加工。支持脚踏、喷枪扳机两种控制方式，喷砂压力可调，适配多种干式磨料。前后双开门结构，工件取放装卸便捷。

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2026-08-19

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ID‑3日本eiko 生物试样形态保存干燥机日本eiko 生物试样形态保存干燥机本设备为采用叔丁醇冷冻干燥法的小型真空冻干装置，依靠珀尔帖元件实现加热与冷却，整机独立完成冷冻、升华、干燥整套工序。对比临界点干燥以及普通冻干方式，试样收缩更小，能够较好保留样品微观微细形态。设备不需要液氮、液态二氧化碳、高压容器这类特殊耗材，操作流程简单，适合生物、材料试样的前处理制备。

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更新日期
2026-08-19

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KBM‑100日本shuwaind 双气缸晶圆临时贴装加工设备日本shuwaind 双气缸晶圆临时贴装加工设备 KBM‑100 为 shuwaind 秀和工业晶圆临时贴装邦定设备，主要用于半导体晶圆研磨减薄前，将晶圆通过临时固定介质贴合到载板上，采用双独立气压气缸加压，加压同时配套冷却机构，实现工件快速均匀固化贴合，为后道研磨、抛光工序提供牢固平整支撑。支持 2‑6 英寸晶圆，陶瓷、玻璃类载板均可适配，两套气缸可自由搭配，可同时处理不同尺寸工件。

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2026-08-17

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83

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