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TK‑FUJIKIN IGS 半导体集成气体供气模组 TK‑FUJIKIN IGS 半导体集成气体供气模组面向半导体、FPD 面板超高纯特种气体输送。采用 316L 不锈钢电解研磨 EP 工艺，将减压阀、隔膜阀、过滤器、接头集成模块化供气盘。颗粒析出极低，氦检漏等级高，可根据工艺需求定制通路数量，支持 GAS BOX 成套交付。产品经过头部半导体工厂验证，适配腐蚀性、惰性特种工艺气体，简化现场管路施工，提升气路洁净度与系统安全性。

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2026-09-10

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HM‑2500WV日本kyoritsu‑seiki 大容量真空离心脱泡机日本kyoritsu‑seiki 大容量真空离心脱泡机真空型两轴独立控制行星混合脱泡设备，落地带滚轮机型，集成内置真空负压系统，行星公转自转结合真空环境，高效剥离物料内部微细小气泡。双容器工位可同步处理两份物料，大处理容积适配中试放大工况，触控屏完成转速、真空度、时长全套工艺设定，适合对气泡残留指标严苛的浆料、密封膏、复合树脂的中试制备。

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2026-08-27

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HM‑20000W日本kyoritsu‑seiki 量产型行星混合脱泡机日本kyoritsu‑seiki 量产型行星混合脱泡机量产级大型行星混合脱泡设备，落地独立式大型机身，可直接装载两只标准提桶开展作业，满足工业化大批量物料制备需求。依靠行星公转自转离心作用，常压环境下完成大容积物料搅拌混匀与气泡脱除，配备容器适配器可兼容多种规格桶体，适用于胶料、浆料、高填充膏体的工厂批量生产工序。

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2026-08-27

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HM‑400W日本kyoritsu‑seiki 自立式行星混合脱泡机日本kyoritsu‑seiki 自立式行星混合脱泡机两轴独立控制行星混合脱泡设备，自立落地带滚轮机型，面向中试、中小批量生产工况。公转、自转转速可独立调节，无需真空环境，依靠离心力完成物料对流混匀与气泡析出。双杯工位最大处理 800ml 物料，彩色触控屏设置工艺参数，兼顾研发打样与小批量生产，适配电子浆料、复合树脂、填充膏料等多种工业物料制备。

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2026-08-27

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HM‑200WD日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备行星式搅拌脱泡设备，双工位台式机型，依托行星公转自转复合运动，在不搭建真空腔体的条件下，同步完成物料均质搅拌与气泡脱除。双杯同步作业可同时处理两份试样，适配从低粘度流体到高粘稠膏状物料，触控操作设置工艺参数，既可用于研发配方小样调试，也可承担小批量试样制备，广泛应用电子、化工、新材料等行业样品前处理。

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2026-08-27

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