描述：日本SHINKUU 双腔室小型真空镀膜机
VES-10 是日本 SHINKUU 专为电镜实验室打造的集成式三合一真空镀膜设备，一台设备集成碳蒸镀、离子磁控溅射、等离子亲水化改性三大样品前处理工艺，可替代三台单功能设备，大幅节省实验室台面空间与采购成本。设备配置两套独立的可视化真空腔体，碳蒸发腔、离子溅射腔拥有互不干扰的抽气、保压、放气回路，可独立开展作业。

核心技术参数

1. 整机通用基础参数

1. 供电规格：AC100V 单相 15A，三孔接地电源插头

2. 整机外形尺寸：宽 400mm × 深 356mm，底座高 280mm；碳蒸镀腔加高 185mm，溅射腔加高 101mm

3. 整机净重：29kg；配套旋片真空泵重量 14.6kg，抽气速率 50L/min

4. 腔体材质：防爆硬质高透玻璃，氟橡胶真空密封垫圈

5. 适配靶材：金、金钯、铂、银、铜、铬、ITO 等金属 / 合金溅射靶材

2. 左侧碳蒸镀腔体参数

1. 腔体内径：Φ120mm，腔体高度 140mm

2. 样品台直径：Φ100mm，最大承载试样外径 Φ98mm，样品限高 40mm

3. 蒸发源与样品台间距：45~75mm 连续可调

4. 供电模式：预烘烤、除气、蒸镀三段电压档位，参数可记忆保存

3. 右侧离子溅射腔体参数

1. 腔体内径：Φ120mm，腔体高度 65mm

2. 样品台直径：Φ50mm，悬浮浮动式电极结构

3. 电极与样品台固定间距：35mm

4. 溅射电源：DC500V，输出电流 0~50mA 连续可调，实时电流表盘显示

5. 程序功能：内置镀膜计时模块，支持自动循环溅射作业

4. 等离子亲水处理参数

1. 放电模式：低压辉光等离子放电

2. 适用处理试样：高分子薄膜、生物组织切片、陶瓷绝缘材料

3. 处理效果：提升样品表面亲水浸润性，消除表面有机污染物

适用行业与检测场景

1. 高校材料 / 生物实验室

   SEM、TEM 教学实验试样前处理；金属、陶瓷、高分子、生物切片导电镀膜；薄膜材料表面亲水化改性研究。

2. 第三方材料检测机构

   各类未知固体样品微观形貌检测预处理，批量试样标准化快速制备，满足大批量检测业务需求。

3. 半导体微电子研发实验室

   晶圆、芯片微型器件贵金属溅射导电层，用于微观缺陷、断面微观形貌电镜观测。

4. 新能源电池材料实验室

   锂电池正负极粉体、隔膜、极片试样碳膜 / 金钯膜蒸镀，观测颗粒微观形貌、内部孔隙结构。

5. 生物医药科研单位

   软组织、生物切片低损伤等离子预处理，制备无电荷干扰的电镜观测样品。

6. 配套设备适配

   台式扫描电镜、场发射扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜 AFM 配套样品前处理设备。

核心功能优势

1. 三合一集成设计，一机替代三台设备

   整合碳蒸镀、贵金属磁控溅射、等离子亲水化三大电镜前处理工艺，无需分别采购碳镀膜机、溅射仪、等离子清洗机，减少设备采购预算，节约实验室台面摆放空间。

2. 双腔体独立作业，大幅提升样品处理效率

   左右腔体抽真空、放气回路隔离，一个腔体开盖更换样品时，另一腔体可保持真空状态持续作业，无需整机重复抽真空，批量试样处理工时缩短 50% 以上。

3. 可视化防爆玻璃腔体，实时监控成膜状态

   高透明硬质玻璃腔体可直观观察碳蒸发、金属溅射全过程，操作人员可实时判断膜层厚度、成膜均匀程度，避免过蒸镀、膜层缺失导致样品观测失效。

4. 纳米级细腻溅射膜层，适配十万倍以上高倍率电镜观测

   磁控溅射工艺生成贵金属导电膜晶粒尺寸极小，无粗大颗粒伪影，满足场发射 SEM 超高倍率形貌观测要求；碳蒸镀适配大尺寸试样、低倍率常规观测，两种工艺自由切换覆盖全部观测需求。

5. 工艺参数可预设记忆，保障实验数据可重复

   碳蒸镀加热档位、溅射输出电流、镀膜计时时长均可预设存储，同批次试样一键调用固定工艺参数，实验成像效果、膜层厚度保持统一，符合实验室标准化实验管控要求。

6. 小型轻量化台式机身，普通实验室均可安置

   整机净重仅 29kg，占地面积小，无需定制专用设备机柜，配套小型真空泵可收纳于设备底部，小型高校实验室、第三方检测小作坊均可轻松布置。

7. 兼顾导电镀膜与表面改性，覆盖多领域试样处理需求

   除消除绝缘样品荷电的导电膜制备外，内置等离子亲水模块可处理高分子薄膜、生物切片、陶瓷材料，改善表面浸润特性，同时适配材料形貌观测与表面改性研究两类实验。

8. 简易自动化流程，人员快速上手操作

   整机采用实体按键、模拟表盘、机械计时旋钮，无复杂触控编程；设定镀膜时长后一键启动全自动流程，镀膜完成自动切断电源并释放腔体真空，无专业设备操作经验人员也可稳定完成试样制备。