描述：德国Polytec 白光干涉 3D 表面轮廓仪
本设备是德国 Polytec 推出 Micro.View 系列白光干涉 3D 光学轮廓仪，采用相干扫描干涉 CSI 技术，依靠光学非接触方式捕捉工件微观三维形貌，用于粗糙度、台阶高度、微观凹凸缺陷定量分析。整机搭载显微光路系统，分为标准基础款与大视场拓展款；内置 True Stitching 图像拼接算法，多视场自动拼接形成完整全域形貌。

基础核心参数

1. 测量原理：CSI 相干扫描白光干涉显微测量

2. 型号区分

• Micro.View 标准款：标准视场微观试样常规检测

• Micro.View 大视场款：支持大面积自动拼接扫描

3. 分辨率特性：垂直方向可达亚纳米级，横向微米级高精度分辨

4. 成像拼接：内置 True Stitching 全域无缝拼接算法

5. 适配试样：金属抛光件、硅晶圆、光学玻璃、薄膜涂层、微型模具

6. 光路配置：多倍率显微物镜可快速切换，适配不同微观尺寸观测

7. 成像光源：低相干白光光源，弱反光、深色样品高信噪比成像

8. 机身结构：一体式减震立式机架，隔绝环境震动干扰测量精度

9. 输出功能：自动计算粗糙度、台阶高度、平面度、轮廓波纹度参数

10. 配套软件：专业形貌分析软件，3D 动画、2D 剖面曲线同步输出

11. 使用环境：恒温无尘实验室，适配微电子、精密加工检测工位

12. 测量方式：全程非接触光学检测，无探针划伤工件风险

德国Polytec 白光干涉 3D 表面轮廓仪

核心功能特点

1. 双机型视场可选，标准款适配微小单点试样，大视场款支持大面积工件全域扫描拼接

2. CSI 白光干涉光学架构，垂直测量分辨率达亚纳米，精准捕捉超薄涂层、微观台阶

3. True Stitching 自动拼接功能，多视场无缝合成完整形貌，无需人工对齐图像

4. 非接触无损测量，柔软薄膜、抛光镜面、超薄晶圆不会产生探针压痕、划伤

5. 多倍率可换显微物镜，从宏观纹理到微米级微结构一键切换观测尺度

6. 低相干白光光源，深色、哑光、低反光工件成像清晰，无需样品喷金处理

7. 一体式减震立式机身，实验室地面轻微震动不会造成图像模糊、数据漂移

8. 全参数自动运算，粗糙度、台阶高差、平面缺陷一键生成标准化检测报告

9. 专业 3D 分析软件，支持剖面提取、三维云图、振动形貌动画可视化展示

10. 出厂统一形貌精度标定，平行试样复测重复性稳定，检测报告满足微电子行业验收规范

适用场景

1. 半导体 MEMS 芯片实验室，微沟槽、薄膜厚度、电极台阶高度定量检测

2. 光学镜片、镀膜基板质检，镀膜均匀度、表面划痕、微观凹凸缺陷筛查

3. 精密冲压模具、注塑模仁微观纹理测量，管控模具成型产品表面质感

4. 医疗器械微型精密零件，抛光表面粗糙度、微观缺陷无损检测

5. 第三方微电子材料检测机构，依据行业标准出具三维形貌合规检测记录

6. 高校材料、微电子实验室，薄膜沉积、微加工工艺教学配套形貌测量设备

7. 新能源电池极片微观纹理观测，涂层均匀度、针孔缺陷三维成像分析

8. 精密轴承、齿轮微观齿面轮廓检测，评估摩擦磨损性能