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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本hrd‑thermal 密封树脂导热性能检测仪
型号：SS‑H40
测量范围：0.05‑40W/mK
测试方向：样品垂直方向
测试环境：大气环境
施加载荷：200‑1600N，载荷分辨率 0.01N
样品规格：40×40mm，厚度 0.2‑20mm
样品温度区间：室温至 80℃
加热模块控温：20‑150℃
单点测试时长：10‑20 分钟
测量精度：±10%
输出内容：热导率、各点位温度、热流密度、载荷、热阻
控制方式：外接电脑操作，完成条件设置与数据存储
配套部件：外接冷却机组
标配配件：SS‑H40 主机、试样夹具、连接线、操作说明书
选配配件：外接冷却装置、样品加工工装、溯源校准证书
双模式加压测试，恒定载荷模式、恒定厚度模式可以切换，软质可压缩垫片、硬质树脂板材都能匹配，规避柔性样品受压形变带来的数据偏差。
测试效率提升，对比传统稳态设备，单点位测试由数小时缩短至十几分钟，配方迭代、多组平行样品对比时，有效压缩整体实验周期。
载荷精细可控，载荷输出分辨率高，可模拟产品实际装配压紧状态，得到贴近实际工况的热阻、导热数据。
温度可调测试，加热单元温度可设定，能够模拟器件工作温度条件，评估温度变化对材料导热性能带来的影响。
样品安装简便，前开门试样腔，放入样品即可开展测试，无需复杂试样预处理，降低人员操作门槛。
多维度数据输出，除导热系数之外，同步输出热阻、热流、温度、载荷全套数据，方便开展材料界面热阻相关分析。
适配多元试样，密封树脂、各类绝缘材料、热界面垫片、橡胶、粘接胶层、线路板基材均可开展检测，设备复用性强。
电脑端完整管控，测试条件设置、数据记录、结果导出全部在电脑端完成，便于实验数据归档留存。
电子封装行业，密封树脂、灌封材料导热与热阻性能测评。
散热材料研发，各类热界面垫片、绝缘垫片物性检测。
高分子材料企业，橡胶、胶黏剂等材料热物性配方比对。
电路板制造，板材垂直方向导热能力评估。
科研院校，新材料热物性方向课题实验。
企业质检工位，来料物料导热指标核验。
失效分析，对比不同批次材料热性能差异。
需要在加压控温条件下，测定固体材料垂直方向热导率与热阻的各类检测项目。
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