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2026-07-24
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本technorise 玻璃陶瓷试样研磨抛光机
设备型号：TR15M
加工工艺：粗磨、精抛、CMP 化学机械抛光
研磨抛光盘直径：φ380mm
盘面转速：0‑80rpm 无级可调
加压形式：砝码式加载加压，压力可配置调整
传动方式：皮带传动
适配试样：玻璃、金属、陶瓷、半导体小样片
选配模块：1‑3 轴强制驱动机构、摆动机构、浆料供给单元
整机外形尺寸：720×640×420mm
整机重量：135kg
供电规格：AC200V
工作环境：室内实验室，做好废液收集排放
标配配件：研磨抛光主机、标准研磨盘、样品夹具、操作说明书
选配配件：各类替换磨盘、抛光垫、浆料供给组件、工件载具工装
工艺兼容度高，同一台设备完成粗研磨、精抛光、CMP 化学机械平坦化，满足试样从减薄到镜面成品全流程试验需求。
磨盘快速拆装，可切换金刚石磨盘、陶瓷磨盘、各类抛光垫，适配玻璃、金属、陶瓷等差异化材质加工要求。
砝码加载加压，压力直观可控，方便开展多组压力对照试验，便于工艺参数筛选。
转速连续可调，可匹配不同磨料、不同材料的去除速率，兼顾粗加工去除效率与精加工表面品质。
可选强制驱动与摆动机构，优化工件运动轨迹，降低加工纹路，提升试样整体研磨均匀性。
台式紧凑机身，占用实验室空间小，适合小样片研发打样、浆料配方验证，不面向大批量量产。
皮带传动运行平稳，振动小，降低试样崩边、划伤风险，维护简单方便。
可配置浆料供给组件，实现 CMP 抛光浆料稳定滴加，模拟实际化学机械抛光工况。
半导体研发实验室，小样片 CMP 工艺验证、抛光浆料配方调试。
光学材料研发单位，光学玻璃、石英基板研磨、镜面抛光试样制备。
新材料科研机构，陶瓷、金属材料金相试样研磨抛光前处理。
高校材料相关试验室，材料研磨抛光课题工艺试验。
第三方试制平台，各类脆性材料小试样对外研磨抛光试验加工。
陶瓷基板企业，小批量试样研磨抛光工艺摸索。
精密零部件研发工位，小型金属零件镜面抛光试制。
需要对玻璃、金属、陶瓷试样开展研磨抛光以及 CMP 加工的科研试制项目。
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