核心参数

1. 设备型号：MF‑1001（测头本体，需搭配计数器使用）

2. 测量原理：玻璃光栅光学编码，接触式探针采集位移信号

3. 测量量程：0‑100mm

4. 系统精度：3μm（20℃标准环境）

5. 最小读数值：搭配 MFC‑200：0.1μm/0.5μm/1μm 可切换；搭配 TC‑200：0.01μm 多档位切换

6. 最高响应速度：500mm/s（0.1μm 分辨率模式）

7. 测量力：向下 1.23‑1.81N，可定制低测力版本约 0.44N；侧向 0.64‑1.23N

8. 主轴径向容许载荷：0.98N，规避侧向大力挤压损坏光栅单元

9. 测量方向：支持竖直、水平任意姿态安装使用

   10. 电气接口：12pin 圆形连接器，对接计数器，支持 RS‑232 数据输出

   11. 本体重量：0.48kg，测头本体轻量化设计

   12. 工作温度：0‑40℃；存储‑20‑60℃，无冷凝无强振动

   13. 适配配件：MS 系列测量支架，多种规格测针

   14. 标配配件：MF‑1001 测头本体、标准球形测头、连接线缆、操作说明书

   15. 选配配件：MFC‑200 计数器、TC‑200 计数器、MS 花岗岩 / 钢制测量支架、平面 / 尖头 / 圆盘测针、数据采集软件、打印机、计量校准证书套件

日本nikon 光栅式数码测长高度计

核心功能特点

1. 光栅光学读取，内部无机械摩擦结构，长期重复测量不易产生磨损漂移，保障设备长期精度稳定。

2. 100mm 长有效量程，兼顾大行程与微米级分辨率，相比短行程测头，适配厚度变化大、台阶落差大的试样。

3. 可定制低测力版本，降低探针压合对薄膜、软质薄片样品的挤压形变，减少测量引入误差。

4. 支持任意方向安装，既可竖直做高度厚度测量，也可水平安装做横向位移检测，适配工装自动化集成。

5. 多档位分辨率切换，根据样品精度要求更改读数档位，兼顾测量效率与数据精度。

6. 丰富测针可选，球形、平面、尖头、圆盘测头，满足沟槽、深孔、曲面、薄片不同试样测量需求。

7. 可对接计数器完成统计计算、合格判定，RS‑232 输出测量数据，便于记录归档，满足品质体系文档留存。

8. 测头体积小巧，可装配手动支架，也可集成到自动化工装，兼顾实验室手动检测与产线在线测量场景。

适用场景

1. 电子零部件行业，芯片、基板、垫片厚度、台阶差微米级尺寸检测。

2. 高分子材料，薄膜、橡胶片材厚度、压缩位移变化测定。

3. 精密机械加工，小零件高度、凸台、凹槽深度来料质检。

4. 模具行业，模腔深度、台阶尺寸抽样核查。

5. 需要长量程微米级接触式位移、高度、厚度测量的研发、质检工位。