核心参数

1. 设备型号：MH‑15M（测头本体，需配计数器使用）

2. 测量原理：玻璃光栅光电编码，接触式探针采集位移信号

3. 测量量程：0‑15mm

4. 系统精度：搭配 TC‑200，20℃环境 0.7μm

5. 最小读数值：TC‑200：0.01μm、0.05μm、0.1μm、1μm、5μm 多档切换；MFC‑200：0.1μm、0.5μm、1μm 切换

6. 响应速度：0.1μm 分辨率模式最高 100mm/s

7. 测定力：向下约 0.64N；侧向约 0.44N；向上约 0.25N；支持定制低测力版本

8. 主轴径向容许载荷：0.98N，禁止侧向过载，避免内部光栅损坏

9. 测量姿态：任意方向可安装使用

   10. 电气接口：7 芯圆形连接器，RS‑232C 数据输出，对接计数器主机

   11. 测头重量：约 0.22kg（不含升降释放配件）

   12. 工作环境：0‑40℃；存储‑20‑60℃，无冷凝、无强振动干扰

   13. 探针规格：兼容 JIS B 7503 标准千分表测针，可更换多种样式测头

   14. 标配配件：MH‑15M 测头本体、标准球形测针、信号线缆、操作说明书

   15. 选配配件：TC‑200 计数器、MFC‑200 计数器、MS 系列花岗岩 / 陶瓷测量台架、各类测针、升降释放手柄、数据采集软件、打印机、计量校准证书套件

日本nikon 高精度光栅测高度计测头

核心功能特点

1. 短量程高精度特性，0‑15mm 行程，系统精度 0.7μm，适合微小高度、台阶差、薄膜厚度的精密测量，短量程区间精度表现优异。

2. 光栅光电读取，内部无齿轮摩擦，长期重复测量磨损小，降低设备漂移，保障长期测量稳定性。

3. 支持定制低测力规格，减少探针挤压带来薄膜、薄片、晶片样品形变，还原样品真实尺寸。

4. 多向安装能力，既可竖直测高度厚度，也可水平安装采集横向位移，适配手动支架与自动化工装集成。

5. 多分辨率档位切换，根据样品精度要求选择读数档位，兼顾检测效率与测量精度。

6. 测针通用性强，球形、平面、圆盘、尖头测针均可替换，适配沟槽、曲面、薄片等不同试样。

7. RS‑232 通讯输出，可完成数据归集、统计、合格判定，满足品质体系文档留存要求。

8. 测头本体小巧轻便，占用空间小，普通实验台即可布置，也可嵌入设备内部做在线检测。

适用场景

1. 半导体电子行业，晶片、基板、垫片厚度，微小台阶差微米级检测。

2. 高分子材料，薄膜、软质薄片厚度测量，规避样品挤压形变带来误差。

3. 精密机械加工，小型零件凸台、凹槽深度、高度差来料质检。

4. 光学零部件，光学元件厚度、台阶尺寸抽样检测。

5. 需要短量程、高精度接触式位移、厚度、高度测量的研发与质检工位。