描述：日本半导体晶圆金刚石砂轮精密研磨磨轮，面向 SiC、GaN、硅晶圆、磁性材料等精密研磨加工。M‑cloud 超多孔金属结合剂砂轮实现细粒度高效研磨；AG‑wheel 排列电镀砂轮锋利度优异；Aero‑Metal 气孔型金属砂轮排屑性能好、寿命长；ARVO 系列适配多种工件研磨。全部支持定制尺寸粒度，降低工件加工损伤，提升研磨效率，广泛用于半导体、磁性材料、精密陶瓷加工工序。

产品型号：M‑cloud/AG/ARVO
厂商性质：代理商
更新时间：2026-09-08
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本半导体晶圆金刚石砂轮精密研磨磨轮

日本半导体晶圆金刚石砂轮精密研磨磨轮产品概述

旭金刚石工业金刚石砂轮系列，包含 M‑cloud、AG wheel、ARVO、Aero‑Metal 四大主力产品，专为半导体化合物晶圆、硅片、磁性材料、精密陶瓷等难加工材料开发。不同结合剂与孔隙结构适配粗磨、精磨、镜面研磨多道工序，可根据客户研磨机台与加工工件做全规格定制，减少加工带来的工件亚表面损伤，兼顾研磨效率与砂轮使用寿命。

核心优势1.M‑cloud 超多孔金属结合剂砂轮：特殊超多孔结构，实现细粒度稳定研磨，兼顾锋利度与耐磨耗，适配 SiC、GaN 化合物半导体晶圆研磨。2.AG‑wheel 排列型电镀砂轮：磨粒有序排布，切削锋利，排屑顺畅，适合各类晶圆高速研磨。3.Aero‑Metal 气孔型金属砂轮：内部气孔结构，排屑性能优异，磨削稳定，使用寿命长，支持修整作业。4.ARVO 系列通用金刚石砂轮，覆盖多种材质工件研磨场景。5. 全系列支持外径、孔径、粒度、厚度定制，匹配客户现有研磨设备。

应用场景

SiC、GaN、硅半导体晶圆研磨

铁氧体等磁性材料磨削

精密陶瓷、硬质合金零部件加工

电子零部件镜面研磨加工

产品说明

本产品属于定制加工磨具，下单需要提供设备安装尺寸、工件材质、研磨工艺要求。图片为厂商公开样本实拍，不同定制规格外观会存在差异。包装内含砂轮本体，法兰、安装配件为选配，需要另行确认。

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