描述：日本mikasa台式旋涂机多种材料薄膜均匀制备本款设备产自日本，属于台式密闭型旋转涂布设备，用于多种材料薄膜制备。设备运行稳定，依靠伺服驱动实现转速精准控制，密闭腔体结构减少气流扰动，保障膜层均匀。适配方形基板与晶圆试样，广泛用于光刻胶、高分子溶液等涂膜实验，适合科研院所与材料实验室使用，可存储多组工艺配方，方便不同试样的涂膜工艺快速切换。

产品型号：MS-B300
厂商性质：代理商
更新时间：2026-10-20
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本mikasa台式旋涂机多种材料薄膜均匀制备日本mikasa台式旋涂机多种材料薄膜均匀制备

本款设备产自日本，属于台式密闭型旋转涂布设备，用于多种材料薄膜制备。设备运行稳定，依靠伺服驱动实现转速精准控制，密闭腔体结构减少气流扰动，保障膜层均匀。适配方形基板与晶圆试样，广泛用于光刻胶、高分子溶液等涂膜实验，适合科研院所与材料实验室使用，可存储多组工艺配方，方便不同试样的涂膜工艺快速切换。

产品介绍本款日本 mikasa MS-B300 台式旋转涂布机，依靠 AC 伺服电机作为动力核心，带载状态下转速控制精度可达 ±1rpm，转速区间 20~3000rpm，升速时间 0.2s 至 999.9s 可调。设备内置程序存储模块，单套程序支持 100 个工艺步骤，可保存 36 组独立工艺方案，能够设置分段转速、保持时长，满足多阶段旋涂工艺需求。密闭式腔体结构可以降低旋转过程内部气流波动，减少溶剂挥发带来的膜层不均问题，适配低沸点溶剂类涂布液，提升薄膜制备的一致性。腔体选用不锈钢基材，腔盖采用铝与聚甲醛树脂组合材质，耐化学溶剂腐蚀，方便清洁残留药液。整机外形尺寸 545×432×654mm，属于台式机型，放置在实验台即可使用，无需大型安装空间。核心参数表

项目	参数
型号	MS-B300
最大基板尺寸	150×150mm 方形基板
转速范围	20~3000rpm
转速精度	±1rpm
驱动马达	AC 伺服马达
腔体直径	φ500mm
真空需求	-0.08~-0.1MPa
供电规格	AC200~240V，50/60Hz，5A
程序设置	100 步骤 ×36 组配方

设备主要用途为各类材料薄膜均匀生成，可处理光刻胶、聚合物、溶液涂料等试样，应用于半导体研发、光学薄膜、材料表面改性、微纳加工等实验室研究场景，兼容方形基板与晶圆试样。滴下装置属于选配组件，可按需加装，实现药液自动滴加。设备配套真空吸附固定基板，搭配舱盖联锁保护结构，舱盖未闭合时设备无法启动，旋转过程开盖会立刻停机，真空负压异常也会触发保护，降低试样破碎、安全事故风险。产品出厂包装采用加厚木箱，内部添加防震缓冲材料，设备主机、真空吸盘、电源线、操作手册、标准配件分开固定，防止运输震动造成部件损伤，到货后开箱检查外观、配件清单核对无误再进行安装。使用前需要配套外接真空源，确认真空压力处于规定区间，放置设备的台面保持水平稳固，连接电源后先空载试运行，验证转速与安全联锁功能正常。放置基板时，将试样平整贴附吸盘，开启真空吸附固定，调用预设工艺程序后，关闭舱盖启动旋涂；实验结束后关闭真空，取出基板，及时清理腔体内残留药液，避免溶剂长期腐蚀腔体。我司提供设备到货后的技术指导，协助客户完成设备安装调试，讲解基础操作与日常维护要点。设备主体按原厂标准提供质保服务，质保期内非人为损坏的故障，提供远程技术排查；如需上门检修，可另行沟通安排。耗材、选配配件不在主机质保范围内。使用过程中如出现参数设置、工艺调试相关疑问，可随时联系技术人员获取支持，同时可提供后续配件订购、设备定期维护的相关服务。

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