描述：日本 discoΦ300mm 双主轴全自动晶圆切割机产品简介
本款设备产自日本，为对向式双主轴全自动划片设备，可加工直径 300mm 晶圆。设备采用优化门型结构，相比前代机型缩减占地面积，双主轴可同步加工，提升切割产能。整机集成自动上料、对准、切割、清洗干燥全流程，定位精度高，配套微粒抑制方案，适配半导体晶圆精密分割，多用于芯片封装前段制程，洁净车间自动化产线部署。

产品型号：DFD6560
厂商性质：代理商
更新时间：2026-10-20
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本 discoΦ300mm 双主轴全自动晶圆切割机日本 discoΦ300mm 双主轴全自动晶圆切割机

产品简介本款设备产自日本，为对向式双主轴全自动划片设备，可加工直径 300mm 晶圆。设备采用优化门型结构，相比前代机型缩减占地面积，双主轴可同步加工，提升切割产能。整机集成自动上料、对准、切割、清洗干燥全流程，定位精度高，配套微粒抑制方案，适配半导体晶圆精密分割，多用于芯片封装前段制程，洁净车间自动化产线部署。

产品介绍本款日本 disco DFD6560 双主轴切割机，采用对向式双主轴架构，搭载短主轴结构，门型布局经过优化，设备本体占地面积相比旧款机型降低 16%，含维护通道整体布局面积缩减 20%，多机并排布置可节约洁净车间宝贵空间，设备大部分维护操作仅在正面即可完成，无需预留侧面检修空间。主轴标配 1.8kW 规格，转速区间 6000~60000rpm，可选高速主轴版本最高可达 80000rpm，双轴可同步执行切割工序，薄型刀罩缩短刀片间距，支持更多并行切割线路，阶梯切割场景产能最高提升约 10%。设备各运动轴采用高精度伺服与光栅尺反馈，X 轴切割行程 310mm，切割速度 0.1~1000mm/s；Y1/Y2 轴行程 310mm，最小索引步距 0.0001mm，单次定位误差控制在 0.002mm 以内；Z 轴移动分辨率 0.00005mm，重复定位精度 0.001mm，保障划片槽道宽窄均匀，降低崩边风险。机身主体为高刚性铸件，抗震稳定性强，适配半导体洁净车间环境，配备彩色触控操作屏，可同步显示显微图像用于对位校准，机台运行状态、MTBA 平均停机间隔可视化展示，出现报警时屏幕附带处理指引，降低故障排查难度。整机内置自动化物料搬运机构，可自动完成晶圆上片、图像识别对准、双刀切割、离心清洗、干燥、下料整套工序，减少人工介入。微粒控制方面可选配切割区域、清洗区域二流体喷嘴，搭配工作台水帘方案，抑制粉尘干燥固结，降低晶圆表面异物残留。θ 轴最大旋转角度 380°，满足任意角度裂片对位需求，可选 NCS 非接触式测高功能，缩短刀片原点检测耗时，减少停机等待时间。核心参数表

项目	参数
型号	DFD6560
加工工件最大尺寸	Φ300mm 晶圆
主轴形式	对向式双主轴
主轴额定功率	1.8kW，高速版本可选
主轴转速	6000~60000rpm，高速选配至 80000rpm
X 轴切割行程	310mm
X 轴切割速度	0.1~1000mm/s
Y1/Y2 轴行程	310mm
Y 轴最小步进	0.0001mm
Y 轴定位精度	≤0.002mm/310mm
Z 轴移动分辨率	0.00005mm
Z 轴重复定位精度	0.001mm
θ 轴最大旋转角度	380°
工艺流程	自动上料→对准→切割→清洗干燥→下料
工作环境	半导体洁净车间

设备用途为 300mm 硅晶圆、碳化硅、氮化镓、玻璃、陶瓷等基板精密划片分割，用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、MEMS 器件等半导体晶圆的切割裂片，应用于半导体制造企业、芯片封装工厂。可根据工艺需求选配自动刀片更换机构，双轴刀片更换仅需约 60 秒，读取刀片条码防止错装，减少换刀停机时长。设备采用大型出口真空防潮木箱包装，内部防静电缓冲材料对主机、电气柜、水路组件、操作配件防护，独立分区固定，规避长途运输震动、静电与潮湿损伤；设备属于大型精密设备，到货前需要提前完成车间地基、洁净环境、冷却水、压缩空气、排风、供电配套施工。安装前确认车间温湿度、洁净度、振动指标达标，接入配套水电气，由技术人员执行设备调平、光学对位校准、主轴动平衡校验，导入切割程序后空载试运行，验证自动搬运、视觉识别、双轴切割、清洗干燥整套流程。生产作业前导入晶圆版图，设置切割轨迹、主轴转速、进给速度、冷却水量，执行光学对准；加工过程持续监控主轴负载、冷却水流量、微粒状态；加工完成自动清洗干燥，取出晶圆检查切槽与崩边情况。日常维护按照原厂保养周期执行，定期更换刀片、过滤器、密封圈等耗材，保持光学窗口清洁。刀片、密封圈、滤芯、喷嘴等耗材配件不在主机质保范围内。我司可协助客户前期厂房配套评估，设备到货后配合现场安装、调试、工艺验证，对操作人员开展编程、换刀、日常点检、报警排查培训。主机按照原厂标准提供质保，质保期内非人为损坏故障提供远程技术支持；现场上门调试、维修可另行沟通安排。使用中遇到切割崩边、主轴异常、视觉对位、产线集成等问题，可随时联系技术人员，同时支持刀片、各类备件采购，以及设备定期计量、预防性维护服务。

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