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日本TAISEI TRF-125V桌上真空回流焊炉焊接

描述:日本TAISEI TRF-125V桌上真空回流焊炉焊接这款桌上型真空回流设备,可在真空与氮气气氛下完成焊接,有效降低焊点空洞。整机小巧轻便,适合实验室研发与小批量试样。搭配温控平台实现精密控温,可编辑多条温度曲线,腔体带有可视观察窗,焊接状态直观可见。原厂日本生产,华中地区可协助工艺调试。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-11-06
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本TAISEI TRF-125V桌上真空回流焊炉焊接日本TAISEI TRF-125V桌上真空回流焊炉焊接

这款桌上型真空回流设备,可在真空与氮气气氛下完成焊接,有效降低焊点空洞。整机小巧轻便,适合实验室研发与小批量试样。搭配温控平台实现精密控温,可编辑多条温度曲线,腔体带有可视观察窗,焊接状态直观可见。原厂日本生产,华中地区可协助工艺调试。

产品介绍

产品细节图腔体本体采用铝合金加工,顶盖配有耐热观察玻璃,可以直接查看内部基板回流状态;翻盖为分段固定结构,支持多档位开启。整套可以搭配专用加热平台组合使用,配备过压释放阀,保障运行安全。可选配真空表、两倍放大镜、小型真空泵、氮气管路组件,不需要复杂固定管路也能搭建工艺系统,台面摆放即可投入使用。

产品性能在回流高温阶段抽真空,排出焊料内部气泡,降低空洞率;通入氮气形成保护气氛,抑制焊盘与元器件氧化。依靠 PID 控温,温度曲线可以编辑存储,支持电脑输出温度记录。单次处理空间适中,设备自重轻,挪动方便;氮气吹扫可以实现快速降温,缩短循环时长,适合功率器件、共晶焊接、芯片贴装打样。

用材腔体主体铝合金;把手特氟龙;观察窗耐热玻璃;密封件耐温;管路接头耐腐蚀。

参数表

表格

项目规格
型号TRF‑125V(腔体本体),成套整机 TR‑125V
内腔尺寸W116 × D116 × H16 mm
外形尺寸W145 × D153 × H32 mm
腔体自重<350 g
最高使用温度260 ℃
可选气氛真空、氮气吹扫
开盖方式臂式分段固定,多角度
选配真空泵、压力表、放大镜、氮气套件

型号TRF‑125V 单独为真空炉腔;如果需要直接上机使用,选用 TR‑125V 成套款;升级版本还有 TR‑125V2、高功率 TR‑125VH3。选型确认是否需要配套加热平台、真空泵以及氮气管路。

用途半导体功率器件真空回流、芯片共晶焊接、实验室焊料工艺开发、PCB 小批量试样、传感器封装焊接。

包装原厂独立包装,腔体做好密封防护;玻璃窗口贴保护膜;选配的真空泵、气管、压力表分开缓冲;附带规格书与出厂说明。

使用说明放置在平整工作台,按手册对接真空泵与氮气管路;选用匹配加热平台,设置回流曲线;升温前检查密封以及泄压阀;不要超出允许使用温度;作业结束之后先降温,再破除真空开盖;定期清洁腔体与密封环。


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