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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本岛津shimadzu X射线检查装置切片机日本岛津shimadzu X射线检查装置切片机
这款集成射线成像与切片重构能力的无损检测装置,无需破坏样品,即可观察内部结构。成像分辨率良好,适合电子元器件、小型试样内部缺陷查验,我司可以协助调试成像参数。
产品介绍产品细节图整机为封闭式防护柜体,内部搭载射线源、成像探测器与可移动载物台,柜体带有安全联锁门,开启之后自动停止射线发射。配套操作主机,屏幕可以实时展示二维成像,软件完成断层切片重构,逐层查看样品内部。载物台可以微调位置与角度,适配不同尺寸试样,柜体外部设有急停按钮,便于紧急停机。接口可以导出图像文件,用于存档比对,设备散热结构布置合理,长时间运行温升可控。产品性能设备发射低能 X 射线穿透样品,探测器采集透射信号,经过算法重构得到断层切片图像,识别内部空隙、裂纹、脱粘等缺陷。安全联锁机制可靠,规避误照射风险,成像速度稳定,图像对比度可调,能够分辨微小内部特征。整套检测流程不会损伤样品,适合来料抽检以及研发试样内部观测,只要在额定功率范围运行,成像稳定性可以长期维持。用材柜体为加厚防护金属;载物台为精密加工铝材;射线源组件封装屏蔽结构;观察窗口为防护玻璃;外壳喷涂防静电涂层。参数表
表格
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 型号 | SMX‑1010、SMX‑1020 |
| 功能 | X 射线成像、断层切片重构 |
| 形式 | 封闭式防护机柜 |
| 安全配置 | 舱门联锁、急停开关 |
| 输出 | 二维图像、断层切片文件 |
型号两款在成像能力、载物行程方面存在差异,选型确认样品尺寸以及需要分辨的最小特征。用途多用于半导体封装检测、电子元器件内部查验、小型材料无损解剖、零部件缺陷筛查。包装定制加固木箱,射线主机、工作站分开防护,内部缓冲充分,附带安全操作说明。使用说明安装位置满足辐射防护规范,定期核查联锁功能。样品放置居中,不要超出载物台行程。非操作人员远离设备,按照规范定期开展辐射检测。
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