描述：日本 shuwa SGM-9100 SiC 全自动晶圆研削机这款化合物半导体专用全自动研削设备，采用双主轴、三卡盘旋转台，可完成粗磨、精磨、清洗、烘干流程。搭载在线厚度监测，专门适配碳化硅、氮化镓等高硬度脆性晶圆，适配洁净车间量产，我司可协助工艺开发。

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更新时间：2026-11-13
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本 shuwa SGM-9100 SiC 全自动晶圆研削机日本 shuwa SGM-9100 SiC 全自动晶圆研削机

这款化合物半导体专用全自动研削设备，采用双主轴、三卡盘旋转台，可完成粗磨、精磨、清洗、烘干流程。搭载在线厚度监测，专门适配碳化硅、氮化镓等高硬度脆性晶圆，适配洁净车间量产，我司可协助工艺开发。

产品介绍产品细节图整机为洁净级不锈钢柜体，正面搭载触控操作屏与安全急停按钮；设备支持卡匣到卡匣全自动流转，内置对准机构、搬运机械手、冲洗与干燥单元；双砂轮主轴同步作业，粗精磨并行；标配主机、基础管路、操作文档；可选配恒温供水单元、非接触激光测厚、专用金刚石砂轮；闲置时保持腔体洁净干燥，定期更换过滤耗材。产品性能设备配备高刚性主轴，主轴电机功率充足，能够稳定磨削高硬度碳化硅材料；前后振荡磨削结构可以释放晶圆表面应力，降低崩边、裂纹风险；在线厚度监测实现闭环进给控制，整片晶圆厚度均匀性稳定。三工位转盘提升流转效率，减少人工接触，降低污染与碎片概率，适合四英寸至八英寸各类化合物半导体晶圆减薄加工。用材机身 SUS 不锈钢；主轴高刚性合金；砂轮基体合金；腔体内部低析出涂层；卡盘多孔陶瓷。