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  • Gravite日本spacebio‑lab 微重力三维细胞培养系统
    Gravite日本spacebio‑lab 微重力三维细胞培养系统 日本spacebio‑lab 微重力三维细胞培养系统 Gravite 为 spacebio‑lab 三维回转式微重力细胞培养系统,采用双轴受控旋转,地面模拟太空微重力环境,同时支持超重力条件模拟。依靠持续改变重力矢量,时间平均达到 10⁻³G 微重力水平,流体剪切应力低,细胞不会快速沉降,可实现无支架三维自组装,形成细胞球体、类器官组织。
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    更新日期

    2026-08-17
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  • MR‑5日本amano 免滤芯机械式油雾回收处理装置
    MR‑5日本amano 免滤芯机械式油雾回收处理装置 日本amano 免滤芯机械式油雾回收处理装置 MR‑5 为 amano 天野无过滤器离心式集雾除雾设备,依靠旋风分离 + 捕集盘机械结构处理机床产生的水溶性切削油雾,不需要更换过滤滤芯,减少耗材支出。设备可预先分离切削碎屑与粉尘,降低内部堵塞风险,采用阳压自动排油结构,无需液封管路,油液直接向外排出。支持多档位风量调节。
    01

    更新日期

    2026-08-17
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  • G1000日本hisol 等离子刻蚀清洗处理设备
    G1000日本hisol 等离子刻蚀清洗处理设备 日本hisol 等离子刻蚀清洗处理设备 该低压等离子处理设备,面向半导体相关制程开发,依靠等离子体化学刻蚀作用,完成试样表层有机物质的去除作业。可完成光刻胶剥离以及各类工艺残留有机残渣的剥离清理,提供多种等离子处理模式,适配不同强度的处理需求。腔体内部处理均匀,可批量放置试样,整机搭载触控操作界面,能够保存多套工艺配方,方便不同样品快速切换工艺,可替代部分湿法化学处理工序。
    01

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    2026-08-17
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  • BEM‑310日本技研nasgiken 硅晶圆整体腐蚀处理装置
    BEM‑310日本技研nasgiken 硅晶圆整体腐蚀处理装置 日本技研nasgiken 硅晶圆整体腐蚀处理装置 批量晶圆整体蚀刻系统,采用气相蚀刻工艺完成整片晶圆的表面处理,处理过程不会在工件表面形成液滴,可规避污染物在晶圆表面发生转移扩散。整机为洁净室自立式设备,依靠内置控制系统完成整套蚀刻流程,操作逻辑简洁,除整片整体蚀刻之外,还可配合映射采集实现局部区域的评估分析,多用于半导体行业硅基材料的污染物回收与试样前处理工作。
    01

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    2026-08-13
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  • AQF‑2100V日本n‑analytech 液体样品燃烧前处理装置
    AQF‑2100V日本n‑analytech 液体样品燃烧前处理装置 日本n‑analytech 液体样品燃烧前处理装置 该款立式自动样品燃烧前处理设备,作为燃烧离子色谱 C‑IC 系统核心单元,主要面向液体、气态有机样品,样品被送入高温石英燃烧管,在氧气加湿载气氛围完成燃烧水解,样品内部氟、氯、溴、碘、硫转化为无机离子,由吸收单元捕获富集,输出至离子色谱完成定量检测。设备采用双段独立控温炉膛,低空白气路设计,可直接处理油品、有机溶剂、含氟试剂等易挥发液体。
    01

    更新日期

    2026-08-11
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