日本 TankenSeal PCP 晶圆非接触夹持装置
日本 TankenSeal PCP 晶圆非接触夹持装置,正负压组合气浮原理,依靠多孔碳均匀供气形成稳定气膜,晶圆全程不接触吸盘表面,无吸附压痕、无微粒污染。悬浮间隙稳定可控,可矫正晶圆翘曲变形,洁净度适配半导体无尘车间。支持 6、8、12 英寸硅晶圆定制,多用于光刻、检测、薄膜工艺工位,解决薄晶圆夹持破损、表面污染难题。
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更新日期
2026-10-21 - 02
厂商性质
代理商 - 03
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