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P85、P108Technomate 半导体 CMP 浆料供给装置
Technomate 半导体 CMP 浆料供给装置，面向半导体 CMP、背面研磨工艺，完成原液稀释、温控、pH 调节、搅拌循环、恒压恒流量向机台输送浆料technomate...。内置防沉降搅拌循环机构，避免磨料颗粒沉降团聚。设备采用耐化学 PFA / 特氟龙过流部件，可实现稀释倍率、温度、pH 闭环控制。整机柜体式集成，可定制储罐容积、流量压力，适配研发小批量与量产产线，保障 CMP 浆料供给
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更新日期
2026-09-15
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IMC‑9700日本imoto 地面安装揉面挤出颗粒制造装置
日本imoto 地面安装揉面挤出颗粒制造装置
日本 Imoto IMC‑9700 地面安装揉面挤出颗粒制造装置，落地式中试一体化挤出造粒设备，面向从小试向量产过渡的材料研发工作。集成混炼挤出、风冷牵引、旋转切粒整套单元，相比桌面机型处理量更大，满足中试批次物料需求。螺杆可进行更换，兼顾强混炼输送需求；料筒多段独立控温，可实现阶梯式温度设置，适配通用塑料、工程塑料、可降解材料、各类填充复合材料。
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更新日期
2026-08-28
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IMC‑9414日本imoto 桌面揉面挤出颗粒生成装置
日本imoto 桌面揉面挤出颗粒生成装置
日本 Imoto IMC‑9414 桌面揉面挤出颗粒生成装置，一体化台式微量挤出造粒系统，把混炼挤出、风冷牵引、切粒机构整合在同一台桌面设备，无需多台设备拼接摆放，节省实验室空间。设备只需要 100‑200g 原料就能够完成整套混炼、挤出、冷却、切粒流程，减少高价树脂、改性助剂消耗。
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更新日期
2026-08-28
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厂商性质
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IVS‑2000‑LC日本santec 长成像光学断层扫描装置
日本santec 长成像光学断层扫描装置
日本 Santec IVS‑2000‑LC 长成像型光学断层扫描仪，属于长相干长度 SS‑OCT 光学相干断层扫描系统，搭载 MEMS 扫描激光光源，主打更大深度成像能力。整套设备包含 HSL 扫描激光单元、IVS‑2000‑LC 主机、显微扫描测头与电动样品平台，无需切片、不损伤样品，对透明、半透明工件完成大深度二维断层成像。
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2026-08-27
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IVS‑2000‑HS日本santec 高速光学断层扫描装置
日本santec 高速光学断层扫描装置
日本 Santec IVS‑2000‑HS 高速型光学断层扫描仪，为工业高速版本光学相干断层扫描系统，搭配高速扫描激光单元，大幅提升断层图像采集速率。整套设备由激光光源主机、控制单元以及显微扫描测头组成，对透明、半透明工件实现非接触无损检测，无需切片打磨，即可获取样品内部二维断层剖面图像，识别分层界面、内部空隙、剥离缺陷，同时完成各层厚度测量。
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2026-08-27
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