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  • A-70日本DAIHEN 空气等离子切割机
    A-70日本DAIHEN 空气等离子切割机 日本DAIHEN 空气等离子切割机 本设备为日本 DAIHEN 大恒 OTC A-70工业空气等离子切割机,搭载 MRAT-70 专用切割电源,面向钣金、钢结构、机加工中厚导电金属板材切割开发。依托稳定等离子电弧实现高速裁切,切口平整无挂渣;标配轻量化风冷割炬,操作轻便灵活;内置多重电气安全防护,电流 10~70A 连续可调,60% 额定负载持续率可长时间批量下料
    01

    更新日期

    2026-07-17
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  • LSM3C日本WINGO 高精密小型金相样品切割机
    LSM3C日本WINGO 高精密小型金相样品切割机 日本WINGO 高精密小型金相样品切割机 本设备为日本 WINGO 温戈LSM3C台式小型金相精密切割机,面向材料实验室金相制样开发,适配金属、陶瓷、复合材料、硬质合金等难切削试样裁切。搭载 0.75KW 三相主轴电机,标配 20 升大容量循环冷却水箱,双排虎钳可稳固夹持异形工件,支持垂直精准切割。
    01

    更新日期

    2026-07-17
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  • ZO-41/ZO-80/ZO-91/ZO-95日本本多电子HONDA 手持式超声波切割机
    ZO-41/ZO-80/ZO-91/ZO-95日本本多电子HONDA 手持式超声波切割机 日本本多电子HONDA 手持式超声波切割机 本系列为日本本多电子自研压电式手持式超声波切割设备,依靠 40kHz 高频微米级振动降低切割摩擦力,轻压力即可完成塑胶、树脂、泡沫、复合材料裁切,同时可搭配磨头完成工件抛光、毛刺去除、浇口清理,一机兼顾多道精细加工工序。
    01

    更新日期

    2026-07-13
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  • CSX-100Lab日本TAKADA 半导体电子超声波抛光切割机
    CSX-100Lab日本TAKADA 半导体电子超声波抛光切割机 日本TAKADA 半导体电子超声波抛光切割机 本设备为日本 TAKADA 高田工业所推出的实验室专用超声抛光切割设备,搭载品牌独特一体切削抛光工艺,单次加工同步完成样品切割与断面镜面抛光,省去传统制样多道研磨工序,大幅缩短样品制备时长。设备依靠超声纵横转换振动结构,将超声能量集中于刀刃尖,加工过程冲击力柔和,产生应力极低,避免晶圆、封装芯片出现分层、崩边、内部线路损伤。
    01

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    2026-07-10
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  • EJ-380日本ENGIS 台式晶圆高精度单面研磨切割机
    EJ-380日本ENGIS 台式晶圆高精度单面研磨切割机 日本ENGIS 台式晶圆高精度单面研磨切割机 EJ-380 是日本 ENGIS 推出桌面一体式高精度单面研磨抛光设备,整机集成封闭式防尘切割加工台,兼顾试样粗切、精磨、镜面抛光全工序一体化作业,专为硅片、SiC、GaAs、光学玻璃、硬质陶瓷薄片开发。本机搭载水冷恒温主轴、独立气缸加压三工位结构,全透明可视封闭切割防护罩,可搭配自动研磨浆料供给系统。
    01

    更新日期

    2026-07-06
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