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  • 日本theglassplant玻璃过滤装置晶体分离
    日本theglassplant玻璃过滤装置晶体分离 日本theglassplant玻璃过滤装置晶体分离本装置为日本 theglassplant 实验室硼硅玻璃反应过滤一体设备,可在同一容器完成反应、结晶、晶体固液分离,无需转移物料。筒体高透明,可直观观察晶体析出过程,底部集成可更换过滤滤板,支持真空 / 加压过滤。接液为硼硅玻璃 + PTFE 配件,耐多种化学溶剂,配套搅拌、冷凝接口,适配精细化工、制药、新材料研发,用于小试晶体合成与分离提纯。
    01

    更新日期

    2026-10-19
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  • 日本 ehwa PDW 半导体薄晶圆硅片精密金刚线
    日本 ehwa PDW 半导体薄晶圆硅片精密金刚线 日本 ehwa PDW 半导体薄晶圆硅片精密金刚线ehwa PDW 精密金刚线,适配半导体薄晶圆、硅锭切片,采用无浆料切割工艺。钢丝基体表面固结均匀金刚石磨粒,切割过程无需碳化硅研磨浆料,减少废液处理。线径精细,切缝损耗小,切割后硅片 TTV、翘曲度控制稳定,降低崩边。具备良好金刚石把持力,断线率低,切割速度高于传统浆料工艺。适用于半导体薄硅片、蓝宝石等硬脆材料切片,是半导体晶圆加工的消耗型切割线
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    2026-10-19
    02

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  • 日本JFE Advantech TI-70W化工超声波测厚仪
    日本JFE Advantech TI-70W化工超声波测厚仪 日本JFE Advantech TI-70W化工超声波测厚仪TI-70W 是日本 JFE Advantech 宽量程非破坏超声波测厚仪,适用于实验室与化工行业,仅需单面接触即可完成厚度测量。测量范围 1.5~100mm,分辨率 0.01mm,支持声速自定义设置,适配金属板材、管道、化工容器试样。机身轻便,背光液晶显示,内置数据存储功能。整机工作温度 - 5~50℃,可用于试样厚度检测、腐蚀余量评估
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    2026-10-17
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  • 日本 Hohden 宝田 MSP-15 小型谷物石拔机
    日本 Hohden 宝田 MSP-15 小型谷物石拔机 日本 Hohden 宝田 MSP-15 小型谷物石拔机MSP-15 是日本宝田 Hohden 小型摇摆式比重石拔机,依靠振动 + 气流比重分选,去除白米、玄米、大麦中的石子土块。处理能力 15kg/15min,不锈钢分选板,单相 100V/200W,体积小巧,占地少。可调节风量与筛板倾角,适合小型碾米作坊、农户前置除石,保护碾米设备,减少大米内石子杂质。
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    2026-10-17
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  • 日本 pureron PLF-μ 系列耐腐蚀药液过滤器
    日本 pureron PLF-μ 系列耐腐蚀药液过滤器 日本 pureron PLF-μ 系列耐腐蚀药液过滤器PLF-μ 是日本 pureron 聚丙烯折叠滤芯,过滤精度 0.1~5μm,全热熔一体成型,无粘接剂析出。滤膜采用褶皱结构,过滤面积大,压力损失低,耐多种腐蚀性药液、溶剂与超纯水。适配 PFH/PFS 滤壳,安装更换简便,满足电子半导体、精细化工、制药行业,用于管路微颗粒精密去除,保护下游工艺与精密设备。
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    2026-10-17
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