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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本JTEKT半导体立式炉试产热处理炉
产品概述
VF-5700B-F2 是一款紧凑型小批量立式炉,专为研发、试产和中小批量生产场景设计,支持 300mm 晶圆的氧化、扩散、退火及 LPCVD 等热处理工艺。
核心特点
小批量灵活处理:单炉次可处理 25~50 片晶圆,适配研发和试产的多工艺、小批量需求。
紧凑易部署:整机高度低于 3000mm,无需复杂改造即可进入洁净室,部署门槛低。
高功率快速升温:搭载 JTEKT 自研 LGO 加热器,升温速度快,缩短工艺节拍,提升试产效率。
兼容特殊工艺:支持 IGBT、聚酰亚胺固化、薄晶圆 / 厚晶圆背面电极退火等特殊制程,适配多元化研发需求。
人机友好操作:配备高性能控制系统,操作界面直观,工艺编程与调试便捷。
典型应用场景
半导体 / 功率器件的工艺研发与试产线
高校、科研院所的材料热处理实验
中小批量的特种器件(如 IGBT、MEMS)生产
日本JTEKT半导体立式炉试产热处理炉VF-5900B 立式炉(大批量 / 量产型)
产品概述
VF-5900B 是 JTEKT 的旗舰大批量立式炉,专为 300mm 晶圆量产线设计,是高产能、高稳定性的热处理核心设备。
核心特点
大批量高效处理:单炉次最高可处理 100 片晶圆,FOUP 储料器最多可支持 16 个,适配大规模量产需求。
高产能短节拍:大容量储料器 + 高速晶圆传输系统,大幅缩短生产节拍,提升产线整体产能。
宽温域精准控温:自研 LGO 加热器实现从低温到中高温的精准控温,保证工艺一致性和晶圆良率。
自动化适配量产:支持自动化产线集成,可无缝接入 300mm 晶圆厂的自动化物料系统,实现无人值守运行。
多工艺兼容:覆盖氧化、扩散、LPCVD、激活退火等全流程热处理工艺,满足量产线的多元化制程需求。
典型应用场景
12 英寸晶圆厂的大规模氧化、扩散、CVD 量产线
功率器件、存储芯片、逻辑芯片的热处理制程
对产能和稳定性要求高的成熟工艺大规模生产
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