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2026-06-24
2026-06-03
2026-06-30
2026-07-27
2026-04-24
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本电测DENSOKU 库仑电解式镀层膜厚计
测量量程：0.006~300μm，最小分辨率 0.001μm，整机测量精度 ±1%
分层能力：支持最多 5 层复合镀层逐层溶解，分别读取每层厚度数值
测量面积：可选 φ3.4/2.4/1.7mm 三种测量杯，最小微区 φ0.17mm
电解速率：8 档溶解速度可调，适配薄镀层快速测量、厚镀层稳定溶解
存储容量：内置 50 组镀层材质、电解液配方程序，一键调取切换
显示单位：μm、nm、mil 多重单位自由切换，自动计算单位面积镀层重量
配套接口：前置电极接口、搅拌器驱动接口，选配 USB 数据导出端口
机身工况：台式常温实验室使用，适配电镀车间、无尘检测室长期连续作业
PCB 印制线路板镀层检测
铜、镍、铬多层线路镀层分层测量，管控防腐与焊接镀层厚度，适配德国电子线路板行业检测规范。
半导体封装元器件镀金 / 镀银分析
芯片引脚、微小封装器件贵金属镀层微区测量，微小测量杯不损伤精密元件，匹配日本半导体电镀工艺标准。
汽车五金多层镍电镀品质管控
防腐多层镍复合镀层逐层解析，区分光亮镍、半光镍厚度，把控整车零部件防腐寿命。
电子接插件锡镀层区分检测
自动分离纯锡层与锡铜合金层厚度，排查焊接不良隐患，适配美国连接器行业出厂检测要求。
细线材、微型弹簧镀层测试
微小线材专用小型测量杯，解决细小工件无法大面积测量难题，实验室新材料电镀工艺研发。
第三方表面处理检测机构
来料电镀镀层厚度批量检测，自带平均值、标准差统计功能，检测数据可归档溯源。
高校材料表面处理实验室
电镀、金属防腐教学实验，多层镀层结构解析，满足多国材料专业教学实验标准。
多层镀层逐层剥离测量，复合镀层精准分层
可逐层溶解不同金属镀层，每层厚度独立读数，解决 XRF 等无损设备无法区分多层镀层的短板，适配复杂复合电镀工艺品控。
极小 φ0.17mm 微区测量，微型零件专用
多规格小型测量杯，芯片引脚、细线材、微型弹簧等狭小点位均可定点测试，不会大面积破坏样品。
锡镀层合金自动区分，解决焊接失效分析痛点
内置锡层识别逻辑，自动分开纯锡与锡合金镀层厚度，精准定位元器件虚焊、腐蚀根源。
50 组镀层配方存储，多品类工件快速切换
提前录入镍、铬、铜、金、银、锡等各类镀层参数，更换工件一键调取，无需重复设置电解液与电解参数。
电解液自动匹配提示，降低人为操作误差
输入镀层与基底材质后，设备自动显示适配电解液型号，避免选错试剂造成测量偏差。
厚度 / 镀层重量双向换算，满足两类质检标准
可直接输出 μm 厚度与 g/m² 单位面积镀层重量，同时适配电镀行业两种主流品质管控指标。
通用配套规格，兼容多国电镀耗材
测量杯、电解液、电极配件规格通用，日本、德国、美国电镀实验室试剂、数据采集设备均可配套使用。
一体式台式机身，实验室布局灵活
整机集成控制、搅拌驱动、电极输出全部模块，普通实验台面直接摆放，无需额外大型配套机组。
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