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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本shinkuu 金属薄膜制备电镜样品镀膜设备
蒸镀原理:高真空环境电阻热蒸发,金属材料熔融汽化沉积在试样表面形成均匀薄层
完整型号:VE-2013 台式一体式真空蒸镀机
真空机组配置:机身内置涡轮分子泵,配套外置旋片泵两级排气
适配蒸发耗材:钨蒸发坩埚(金银铝铬)、选配专用碳蒸镀枪
样品台规格:标准圆形承载台面,蒸发源至样品台距离连续可调
控制模式:触控面板全自动程序,一键完成抽真空、蒸发、破真空全流程
蒸发电流:多档位连续可调,精准控制沉积速率与薄膜厚度
腔体结构:密闭高真空不锈钢腔体,密封垫圈隔绝外界杂质污染
供电规格:标准单相交流稳定供电
整机外形:窄小桌面紧凑型机身,单人可移位摆放
适用环境温度:常规实验室常温区间
适用环境湿度:中等湿度无凝露工况
标配组件:VE-2013 蒸镀主机、外置旋片真空泵、标准钨蒸发坩埚、真空连接管路、供电电源线、出厂真空度薄膜均匀度溯源校准证书、双语电镜材料实验室蒸镀操作说明书、腔体内壁专用无尘清洁耗材
内置涡轮分子泵一体式设计,两级排气快速达到高真空环境,相比分体机组布线简洁,占用实验室空间更小。
全自动触控一体化控制,无需分步手动操作阀门泵体,新手一键启动整套蒸镀程序,降低操作失误概率。
双蒸发体系兼容,常规金属与碳层镀膜一套设备实现,兼顾导电制样、半导体薄膜两类实验需求。
蒸发源与样品台间距可调,可按需改变沉积距离,灵活调控薄膜厚薄与均匀覆盖范围。
洁净无油高真空排气路径,避免油气混入腔体污染薄膜,微观观测无杂层干扰,成像效果稳定。
桌面轻量化机身,电镜实验室台面直接摆放,无需土建改造专用真空工位,多实验室可轮换使用。
蒸发坩埚、碳枪耗材现场拆装更换,无需整机拆解返厂,更换耗材后快速开展下一组试样制备。
腔体密封结构拆装简易,内壁蒸镀残渣清洁便捷,长期使用真空衰减缓慢,年度校准频次低。
多重安全联锁保护,腔体门未闭合无法启动抽真空,蒸发超流自动切断加热电源,规避设备与试样损坏。
完整材料表征质检台账配套归档,蒸发电流、真空维持时长、试样批次时序统一记录,长期管控薄膜厚薄不均、试样荷电观测缺陷研发隐患。
腔体积膜、真空零点偏移易排查,配套清洁耗材清理腔体、执行真空校准即可恢复标准蒸镀精度,无需频繁返厂检修。
电镜检测实验室:塑胶、陶瓷、矿物绝缘试样导电金银碳薄层镀膜,消除扫描电镜观测荷电问题。
半导体研发车间:晶圆、芯片微量试样薄层金属电极、导电膜真空蒸镀制备。
新材料微观表征:粉体、薄膜、复合材料表面均匀金属薄层制备,用于形貌元素分析。
微量器件研发:微型元器件、光学试样表面薄层金属镀膜,提升导电与反光性能。
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