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2026-04-22
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATIONBrooks Instrument 去离子水蒸气输送设备
工作原理：厂区 DI 纯水送入钛钝化低温汽化腔，非过热状态生成饱和水蒸气，热式质量传感实时检测蒸汽质量流量，闭环阀控稳定输出设定流量，低温介质降低管路腐蚀与晶圆损伤风险
完整型号：VDM300 标准 3000sccm 蒸汽量程；同系列小流量 VDM100
满量程蒸汽流量：3000 sccm（水蒸气标准工况）
调节比（量程比）：20:1 宽动态调节
流量精度：＞10% FS ±1.0% 设定值；5~10% FS ±0.2% 满量程
重复性：＜±0.2% FS，长时间制程流量无漂移
阶跃响应时间：≤2 秒（达到设定值 ±2% 以内）
介质耐受：18.2MΩ・cm 超高纯 DI 去离子水，钛钝化腔体无金属离子析出
运行温控：腔体最高工作温度 45℃，全程非过热汽化
出口工况：最大允许出口背压 200 Torr，适配低压等离子腔体
通讯协议
标配：0~5V 模拟、4~20mA 模拟、RS485
选配：EtherCAT 工业高速总线
调试端口：Micro USB 独立诊断口，对接 BEST 软件
供电规格：24VDC 直流工业供电，低功耗恒温加热设计
材质配置：接液腔体钝化钛、密封件 PTFE、内置超纯水前置过滤芯
使用环境：无尘车间 18~26℃，湿度 20~70% RH 无凝露，Class100/1 洁净区通用
适配半导体工艺
金属剥离制程：去除刻蚀残留聚合物，提升晶圆良率
后段等离子蚀刻：钝化层、氧化层均匀刻蚀调控
低压腔体高纯加湿：薄膜沉积均匀性改善
先进封装等离子清洗：微通道杂质剥离
标配组件：VDM300 蒸汽输送主机、原厂 DI 水前置过滤滤芯、24V 直流供电线缆、模拟信号接线端子、出厂蒸汽流量溯源标准 MFC、半导体工艺双语运维说明书、钛腔体专用无尘冲洗清洁耗材
钛钝化低温非过热汽化核心，区别于传统高温闪蒸设备，大幅降低水汽腐蚀性，减少管路金属析出污染晶圆，适配先进制程超高纯度要求。
MFC 级热式流量闭环测控，20:1 超宽调节比，高低流量切换稳定性优异，批量晶圆制程工艺一致性高，减少批次良率波动。
兼容多类型工业通讯，EtherCAT 高速总线适配全自动 Fab 产线，模拟信号兼容老旧设备改造，一条产线新旧机台通用无需更换控制架构。
自带供水压力缓冲补偿，厂区 DI 水压波动不影响蒸汽输出流量，无需额外加装稳压罐，简化流体管路布局。
一体化冲刷排水优化结构，工艺结束可自动排空腔体残留纯水，杜绝静置滋生杂质，维持腔体长期高纯洁净状态。
独立 Micro USB 诊断端口，搭配 Brooks BEST 软件实现远程校准、故障诊断、参数备份，产线无需停机拆机调试。
机柜嵌入式紧凑机身，标准设备机架尺寸，刻蚀机、剥离机侧边狭小集成工位可直接安装，不占用核心工艺腔体空间。
模块化分体损耗件，过滤滤芯、PTFE 密封垫圈、汽化芯体单独拆装更换，前开门检修无需整机断电拆卸，维保停机时长大幅缩短。
完整 Fab 工艺运维台账配套归档，蒸汽流量区间、腔体温度、晶圆批次时序统一记录，长期管控蒸汽流量偏移、腔体污染、密封渗漏芯片生产隐患。
腔体内壁积垢、流量零点漂移易排查，配套无尘冲洗耗材清洁腔体、标准溯源 MFC 核查即可恢复标准输送精度，年度计量标定频次低。
12 寸 / 8 寸晶圆金属剥离产线：等离子腔体通入高纯水蒸气分解光刻胶残留聚合物，稳定提升晶圆表面洁净度。
后段薄膜蚀刻工艺车间：氧化层、氮化层精准刻蚀，通过蒸汽流量调控刻蚀速率与均匀性。
低压薄膜沉积工位：腔体微量加湿改善膜层致密性、减少针孔缺陷。
先进封装等离子清洗设备：芯片微通道、焊盘杂质剥离，避免封装分层不良。
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