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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATIONCGT-MIX 真空行星离心搅拌脱泡机
工作原理:双伺服电机带动承载座同步公转、自转产生复合离心剪切力实现物料均匀分散,真空腔抽取腔体内空气带走物料内部气泡;自定义多段搅拌程序,同步控制转速与真空度,批量存储搅拌工况数据,用于浆料配方、脱泡效果工艺归档复盘。
完整型号区分
MJ-300V 真空款:内置真空模组,低粘度 / 高粘度胶材深度脱泡专用
MJ-300H 普通款:无真空功能,仅常规常压混合、大颗粒物料搅拌
单杯容量:150ml,双工位同步作业
转速调节范围:100~1500rpm 无级可调
分段程序设置:最多 3 段程序自由组合,单段时长 1~600 秒
真空配置:内置一体式真空泵,工作真空度 - 95KPa
驱动结构:两组独立伺服电机分别控制公转、自转
接触物料结构:无叶片接触式搅拌,杯体 PP/PTFE 材质可选
单次搅拌周期:3~5 分钟(常规粘度浆料标准流程)
运行温升:搅拌后物料整体温升≤10℃
安全配置:开盖自动停机、过载保护、真空异常声光提醒
整机尺寸重量:410×450×460mm,整机约 42kg 台式密闭结构
供电规格:AC100~240V 宽幅市电,50/60Hz
使用环境:20±5℃通风实验室,无强腐蚀溶剂蒸汽堆积工况
真空 + 搅拌一体化集成,一台设备同步完成混匀、深度脱泡两道工序,省去搅拌、静置脱泡两步操作
双工位同步搅拌,单次可处理两份平行样品,研发对比实验效率翻倍,缩短配方开发周期
无叶片接触式结构,无金属碎屑脱落污染浆料,高纯度导电银膏、光学荧光粉检测样品稳定可用
三段可编程搅拌程序,预混、高速分散、真空脱泡分段自动执行,不同粘度物料一键切换标准化流程
-95KPa 高真空环境,纳米级微小气泡可析出,解决固化后针孔、麻点外观不良问题
低升温搅拌设计,长时间运行物料发热量低,热敏树脂、易挥发添加剂不会变质损耗
密封一体式真空腔体,内壁光滑易擦拭清洁,实验室有机溶剂、浆料残留简单擦拭即可清理
完整工艺数据本地存储,每条搅拌程序、转速真空参数长久留存,实验报告一键导出满足审厂溯源要求
半导体电子行业:芯片封装银浆、导热硅胶、光刻胶真空混匀,去除微小气泡避免封装针孔缺陷
光电显示领域:荧光粉、背光硅胶、光学 AB 胶均匀分散,强化发光均匀度减少光斑不良
新能源研发实验室:电解液、电极浆料、凝胶电解质定量混合、脱泡稳定验证配比
化工新材料领域:环氧树脂、低浓度缓冲药液、弱浓度悬浮粉体同步搅拌分散
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