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日本ACCRETECH 半自动半导体基板晶圆划片机

描述：日本ACCRETECH 半自动半导体基板晶圆划片机
本设备为日本 ACCRETECH 东京精密 SS30 半自动划片机，采用龙门式高刚性机身结构，单主轴设计，可加工 12 英寸晶圆以及 300×250mm 方形基板。整机伺服驱动三轴运动，标配大功率高速主轴，适配硅片、各类电子基板以及多种难切削材料，17 英寸触控屏幕操作，工艺配方可存储调用，适合半导体研发、小批量中试、试样打样的划切加工作业。

  • 产品型号：SS30
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-07-31
  • 访问量：11
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本ACCRETECH 半自动半导体基板晶圆划片机

基础核心参数

  1. 工作原理：金刚石刀片高速旋转，伺服轴驱动工件进给完成基板划切分割；作业记录归档留存，用于现场复盘。

  2. 型号：SS30 半自动划片机

  3. 主轴结构：单主轴，标准 1.8kW，最高转速 60000rpm，可选配 2.2kW 大扭矩主轴

  4. 最大加工工件：Φ300mm 晶圆，方形基板最大 300×250mm

  5. X 轴最大进给速度 800mm/sec，Y 轴行程 300mm

  6. Z 轴重复定位精度 0.001mm

  7. 适配刀片直径 Φ60‑Φ80mm

  8. 操作屏幕：17 英寸触控显示屏

  9. 整机重量 800kg

  10. 使用环境：半导体洁净车间，恒温防尘，远离振动干扰，无冷凝

日本ACCRETECH 半自动半导体基板晶圆划片机

核心功能特点

  1. 龙门高刚性机身，降低热变形与振动带来的影响，保障划切精度，减少工件崩边缺陷。

  2. 兼容 12 英寸晶圆与大尺寸方形基板，一台设备覆盖圆形、矩形多种工件，适配试样、小批量生产。

  3. 高速伺服三轴机构，运动响应快，缩短单组加工周期，提升试样加工效率。

  4. 触控图形化操作界面，工艺配方可保存，产品切换直接调用配方，减少参数重复设置，降低操作门槛。

  5. 可对应多种材质，硅材料、陶瓷、玻璃等难切削工件均可开展划切加工，满足研发试样打样需求。

  6. 设备占地面积紧凑，便于放置在中试实验室、小型洁净工位，场地适配性强。

  7. 正面维护结构，日常点检、耗材更换操作方便，降低设备维护工时。

  8. 同系列软件平台，和全自动机型操作逻辑统一，人员培训成本低。

  9. 支持多片基板粘贴同步加工，提升小批量试样加工产能。

    10. 完整制程台账留存，记录可回溯，试样打样、工艺试验、周期性设备核查项目可直接调取管控记录。

适用场景

1. 半导体研发：晶圆、封装基板工艺试样划切打样。2. 中试小批量：新品工艺验证阶段基板分割加工。3. 电子元器件：陶瓷、玻璃类脆性材料精密切割。4. 实验室：新材料试样划切工艺条件摸索。5. 工艺技术员，配套半导体基板半自动划切装置。
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