描述：日本ACCRETECH 全自动双轴划片机
本设备为日本 ACCRETECH 东京精密 AD3000TW 全自动双轴划片机，采用对置式双主轴结构，面向大型封装基板、扇出型晶圆开展精密划切分割加工，最大可适配 315×315mm 大尺寸基板。整机高刚性机身，伺服驱动各运动轴，支持多片基板贴附加工，整机采用斜向布局，设备排布可节约现场厂房空间，适用于半导体封装产线批量划切作业。

Name: 日本ACCRETECH 全自动双轴划片机AD3000TW
Brand: ACCRETECH/东京精密
Price: 4000 CNY
Availability: InStock

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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本ACCRETECH 全自动双轴划片机

基础核心参数

对置双主轴设计，可并行开展加工工序，有效提升基板划切生产效率，适配大批量生产需求。
支持 315×315mm 大尺寸基板加工，可搭配专用工装实现多片基板贴附同步加工，降低单件加工成本。
斜向布局机身结构，维护操作全部面向设备正面，多台设备并排布置可缩减侧向维护占用空间，提升厂房利用率。
各轴搭载伺服驱动系统，进给速度与运动精度兼顾，高速进给同时保障划切位置精度。
可适配扇出型晶圆、各类封装基板多种工件，兼容多种专用切割框架与工装台面。
整机自动化流程，基板装载、切割、工艺参数调用全程自动执行，减少人工介入。
触控式操作屏幕，工艺参数存储调用便捷，不同产品快速切换生产配方。
高刚性设备本体结构，抑制加工振动，改善划切崩边品质，稳定加工良率。
设备状态监控，主轴、轴系、冷却水路状态实时监控，异常自动报警提示。
10. 完整制程台账留存，记录可回溯，基板划切生产、工艺验证、周期性设备核查项目可直接调取管控记录。

1. 半导体封装行业：大型封装基板、扇出型晶圆划切分割加工。2. 元器件制造：各类半导体器件基板精密切割作业。3. 研发试样：新型基板样品工艺打样测试。4. 工艺技术员，配套半导体基板精密划切装置。

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