描述：日本米卡萨MIKASA 半导体旋转涂布机
本设备为日本 MIKASA 米卡萨 MS‑B300 旋转涂布机，采用无刷交流伺服电机，适配 12 英寸晶圆以及 200×200mm 方形基板，依靠高速旋转产生离心力，使光刻胶、各类涂料在基板表面形成均匀薄膜。设备支持多段步骤编程，转速控制精度高，电机发热低，降低连续作业温升对成膜效果的干扰，自带安全联锁保护，适合半导体研发、材料实验室试样薄膜制备作业。

Name: 日本米卡萨MIKASA 半导体旋转涂布机MS‑B300
Brand: MIKASA/米卡萨
Price: 3500 CNY
Availability: InStock

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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本米卡萨MIKASA 半导体旋转涂布机

基础核心参数

无刷交流伺服驱动，运行发热小，长时间连续作业温升低，保障薄膜厚度重复一致性。
兼容 12 英寸圆形晶圆与大尺寸方形基板，一台设备覆盖多种试样基材，适配多类科研实验。
多段步骤可编程，可编辑复杂旋涂工艺曲线，不同工艺配方直接存储调用，减少重复调试。
盖子、真空双重安全联锁，舱盖开启设备停止旋转，规避高速旋转带来安全隐患。
标准配置真空吸附平台，基板固定牢靠，高速旋转不会发生基板移位脱落。
滴胶装置为可选配件，可外接自动滴液组件，进一步降低人为滴胶带来实验偏差。
台式机身，整体结构紧凑，直接放置工作台面即可使用，不占用过多实验室空间。
操作面板参数数字设定，转速、时间直观显示，人员简单培训即可上手调试。
腔体便于拆卸清洁，方便处理不同涂料、光刻胶，减少交叉污染。
10. 完整工艺台账留存，记录可回溯，薄膜试样制备、工艺条件摸索、周期性设备核查项目可直接调取管控记录。

1. 半导体研发：晶圆光刻胶旋涂预处理，半导体工艺试样制备。2. 材料实验室：各类溶液薄膜试样制备，新材料涂层工艺摸索。3. 光电行业：玻璃基板、方形基板表面薄膜涂覆试验。4. 高校科研：教学实验、课题样品旋涂制样。5. 工艺技术员，配套基板旋转涂覆加工装置。

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