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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本sbfs 离心滚筒式精加工研磨机
设备型号：SBV‑50C
加工原理：行星离心滚筒摩擦冲击研磨
单组滚筒有效容积：5L，总有效处理容积 20L
滚筒数量：4 工位滚筒配置
运行模式：湿式 / 干式可切换，支持正反转
转速调节范围：60‑240r/min 数字可调
时间设置：1‑999min 定时，可循环运行
滚筒内衬：耐磨 PU 防护内衬，可单独更换
控制系统：PLC 搭配触控显示屏，存储多组工艺
整机外形尺寸：1180×1020×1450mm
整机重量：620kg
主机电机功率：4.0kW
供电规格：三相 380V，50‑60Hz
工作环境：加工车间，避开强腐蚀气体
标配配件：主机、4 套标准滚筒组件、操作说明书
选配配件：不同材质替换滚筒、研磨介质、防尘防护罩、物料出料工装
行星离心驱动结构，依靠离心力带来摩擦冲击，处理效率优于普通振动研磨，缩短加工周期。
四工位独立滚筒，可同时处理多批次工件，也可分开加工不同物料，生产排布灵活。
滚筒内衬耐磨防护材质，减少工件撞击磕碰，保障成品外观，内衬磨损后可单独更换，降低维护成本。
干湿两种作业模式，湿式适配金属零件去毛刺抛光；干式用于硬质物料粉碎细化，一台设备覆盖多类工艺。
转速、时间、正反转参数自由设置，多套工艺配方可保存，切换产品直接调取参数，减少调试时间。
滚筒整体可快速拆装，内部无残留死角，清理换料便捷，有效规避批次之间互相干扰。
设备配备安全联锁，滚筒舱门开启自动停机，保障操作人员作业安全。
运行振动抑制结构，整机运行平稳，噪音可控，适合车间连续长时间作业。
精密五金加工厂，小型冲压、机加工零件去毛刺、倒角、表面光整处理。
压铸零部件加工企业，压铸件飞边去除，表面均匀精加工。
粉末材料处理车间，硬质颗粒物料粉碎细化处理。
科研试制实验室，新材料试样研磨粉碎工艺调试。
外协加工厂商，承接各类小件工件研磨光整对外加工业务。
电子零部件工厂，微型金属构件批量精加工。
新材料企业，颗粒试样的粉碎、分级前预处理。
需要对工件、硬质物料开展离心滚筒研磨粉碎精加工的工业生产与科研项目。
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