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日本sbfs 大容量行星离心滚筒研磨机

描述：日本sbfs 大容量行星离心滚筒研磨机
该行星离心滚筒研磨精加工设备依靠行星离心运动产生冲击摩擦，兼顾零部件表面光整处理与硬质物料粉碎加工。配置大容积四工位滚筒，滚筒内衬耐磨防护层，降低工件磕碰损伤，支持湿式、干式两种作业模式。转速、运行时长、正反转逻辑均可自定义设置，可存储多组工艺参数，滚筒支持整体拆卸，便于清洗换料，规避不同批次物料交叉干扰。

  • 产品型号：SBR‑200
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-08-17
  • 访问量：21
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本sbfs 大容量行星离心滚筒研磨机

核心参数

  1. 设备型号：SBR‑200

  2. 加工原理：行星离心滚筒冲击摩擦研磨

  3. 单滚筒有效容积：20L，总处理容积 80L

  4. 滚筒工位：4 工位配置

  5. 运行模式：湿式、干式可切换，支持正反转循环

  6. 转速调节：40‑220r/min 数字可调

  7. 时间设置：1‑999min 定时，支持连续循环模式

  8. 滚筒内衬：耐磨 PU 内衬，可单独更换

  9. 控制系统：PLC 搭配触控显示屏，工艺配方存储

  10. 整机外形尺寸：1620×1450×1880mm

  11. 整机重量：1120kg

  12. 主机电机功率：7.5kW

  13. 供电规格：三相 380V，50‑60Hz

  14. 工作环境：加工车间，避开强腐蚀气体

  15. 标配配件：研磨主机、4 套标准滚筒组件、操作说明书

  16. 选配配件：不同材质替换滚筒、研磨介质、防尘收集单元、物料出料工装

日本sbfs 大容量行星离心滚筒研磨机

核心功能特点

  1. 大吨位行星离心驱动，离心力带来高效摩擦冲击，相比普通振动研磨加工周期短，适合大批量工件处理。

  2. 四工位独立滚筒，可同时处理多批次工件，也可分开加工不同物料，生产排布灵活。

  3. 滚筒配置耐磨防护内衬，减少工件撞击划伤，内衬磨损后可单独更换，降低后期运维成本。

  4. 干湿两种作业模式，湿式用于金属零件去毛刺、倒角抛光；干式用于硬质物料粉碎细化，一台设备覆盖多类工艺。

  5. 转速、时间、正反转均可独立设置，多套工艺配方存储，切换产品直接调取参数，减少调试耗时。

  6. 滚筒整体快拆结构，腔体无残留死角，拆装清洗便捷，规避批次之间物料互相影响。

  7. 舱门安全联锁结构，舱门开启设备自动停机，保障操作人员作业安全。

  8. 机身强化减震结构，整机运行平稳，适合工厂长时间连续量产作业。

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