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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本musashino 半导体失效分析截面研磨机
设备型号：MA‑150
加工用途：半导体芯片、硅片、化合物晶圆截面研磨抛光，电镜试样制备
磨盘直径：150mm
磨盘转速：0‑180rpm 无级可调
电机规格：40W 调速电机
定时功能：数字定时器，最大 99 分 59 秒定时停机
试样夹持：标配双滚筒式保持单元，可同时装夹 2 组试样
可选拓展：可搭配 MS‑2 自动喷浆系统，实现自动抛光作业
安全配置：舱门联锁、漏电保护、急停开关
整机外形尺寸：W240×D285×H441mm（含防护罩）
整机重量：12kg
供电规格：AC100V，50‑60Hz
工作环境：半导体实验室，做好废液收集排放
标配配件：研磨主机、滚筒式试样保持单元、标准磨盘组件、操作说明书
选配配件：MS‑2 自动喷浆系统、各类专用试样夹具、金刚石磨盘、抛光耗材
磨盘热变形抑制设计，研磨过程维持盘面平整度，软硬不同半导体材料均可获得平整试样，降低制样损伤，满足电镜观测要求。
双滚筒试样保持单元，一次可处理两组样品，滚筒利用周速差带动试样自转，研磨均匀，适合薄片、芯片截面制样。
转速 0‑180rpm 连续可调，搭配数字定时，研磨时间自由设定，到达时间自动停机，支持无人值守制样。
可外接 MS‑2 自动喷浆系统，自动供给研磨浆料，实现全自动 CMP 化学机械抛光，工艺重复性好。
整机紧凑型台式设计，重量轻，可就近放置 SEM、TEM 电镜旁边，试样制备完成直接上机观测，减少样品转运污染风险。
工艺覆盖广，更换磨盘、抛光垫耗材，可完成粗磨、精磨、镜面抛光、CMP 加工，适配硅、SiC、GaAs、GaN 等多种半导体材料。
完备安全防护，透明防尘防护罩，舱门开启设备联锁停机，配备漏电保护、急停开关，保障实验室操作安全。
丰富工装夹具可选，针对芯片、晶圆小块、薄片试样配置对应夹具，适配各类异形半导体试样制样需求。
半导体失效分析部门，IC 芯片、封装器件截面研磨制样，用于失效定位观测。
半导体研发实验室，硅片、碳化硅、砷化镓等化合物半导体试样磨抛制备。
电镜实验室，TEM、SEM、EPMA 分析用半导体薄片、截面试样前处理。
第三方半导体检测机构，芯片、晶圆送检样品制样加工。
高校微电子材料试验室，半导体课题试样研磨抛光。
功率器件企业，功率芯片截面制样，观察层间结构。
新材料研发单位，新型半导体晶体材料试样镜面制备。
需要对半导体硅片、化合物晶圆、IC 芯片开展截面研磨抛光制样的科研与失效分析项目。
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