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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本toyo 超微细形状镜面喷射研磨抛光机
设备型号：SMAP‑A1
加工原理：弹性介质干式喷射滚动研磨，笔式喷嘴定点加工
喷嘴形式：笔型专用喷嘴，针对微细部位定点投射
专用耗材：SS 系列超微小研磨介质（A1 机型专属）
加工方式：干式加工，不使用水、切削油
电源规格：单相 100V，功率 400W，50‑60Hz
气源接口：1/8 接口，适配工厂压缩空气
操作方式：箱式密闭加工舱，手套操作口，脚踏开关控制喷射
整机外形尺寸：W530×D850×H1635mm
整机重量：120kg
安全配置：密闭加工舱、粉尘回收单元、过载保护
工作环境：加工车间，配置压缩空气气源，做好粉尘排风
标配配件：研磨主机、笔型喷嘴组件、脚踏控制器、标准 SS 研磨介质、操作说明书
选配配件：多款不同孔径喷嘴、各类规格研磨介质、介质回收套件、粉尘处理单元
笔式细喷嘴设计，可精准瞄准沟槽、拐角、窄缝等普通设备难以处理的超微细部位，实现定点局部加工。
配套 SS 超小型专用研磨介质，针对极小尺寸工件，细微边角毛刺、放电纹路都可以去除，不损伤工件原有轮廓。
干式加工模式，不加水、不加油，加工视窗不易起雾，加工完成简单吹扫即可清理工件表面残留介质，后处理简单。
弹性磨料滚动研磨，不是刚性冲击，不会产生过度切削，兼顾去毛刺与镜面抛光，降低工件磕碰损伤风险。
研磨介质可在设备内部循环回收，耗材损耗可控，降低长期使用成本。
密闭箱体结构，手套孔作业，配套粉尘回收，抑制研磨粉尘向外扩散，改善车间作业环境。
可调整投射压力、投射量，根据工件材质、微细部位的加工需求灵活调节工艺条件。
针对微小模具、微型零件开发，适合小尺寸、复杂微细形貌工件，不适合大面大面积量产抛光。
精密模具车间，模具窄槽、拐角、微细型腔电火花加工后纹路去除与镜面抛光。
医疗器械零部件，微型精密零件微小毛刺去除、局部表面精加工。
电子零部件工厂，微型构件、引线框架微细部位去毛刺抛光。
模具试制工位，小尺寸复杂微细模具局部抛光工艺调试。
第三方精密加工单位，承接微小零件超微细部位抛光对外加工业务。
高校科研实验室，微型试样精密表面处理。
注塑压铸模具维护，模具细小流道、排气槽抛光清理。
需要对超微细部位、微小零件开展定点干式喷射研磨抛光的精密加工试制项目。
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