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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本shuwaind 双气缸晶圆临时贴装加工设备
设备型号：KBM‑100
加工用途：晶圆临时贴装邦定，用于研磨减薄前工件固定
气缸配置：双独立空气气缸，大缸最大 φ6 英寸，小缸最大 φ4 英寸，可组合使用
标准加压推力：1500N；可选配置 3000N
适配晶圆尺寸：2‑6 英寸
适配载板材质：陶瓷载板、玻璃载板
贴合介质：固态临时固定蜡膜
冷却机构：内置冷却水箱，加压过程同步冷却固化
气源条件：0.7MPa 工厂压缩空气气源
可选拓展：加热模块，最高温度 200℃
主机外形尺寸：480×300×570mm，主机重量 80kg；冷却单元 900×410×375mm，重量 20kg秀和工業株...
供电规格：AC200V 三相
工作环境：半导体洁净车间，接入冷却水与压缩空气
标配配件：邦定主机、双气缸加压单元、冷却水箱、载板定位工装、操作说明书
选配配件：加热模块、多规格晶圆定位夹具、压力检测模块、载板耗材
双气缸独立设计，两套气缸互不干涉，可同时加工不同尺寸晶圆，也可单工位运行，工艺排布灵活。
气压气缸加压，压力输出稳定，保证晶圆与载板之间压力均匀，贴合厚度一致性好，减少后续研磨翘曲风险。
加压同步冷却固化，贴装完成快速降温，缩短工艺周期，适合薄晶圆研磨前临时固定工艺。
适配 2‑6 英寸主流晶圆，兼容硅片、化合物半导体片，陶瓷、玻璃多种载板，工艺适配范围广。
整机接触工件部分采用不锈钢材质，适配洁净车间，减少颗粒污染。
可加装加热模块，适配蜡膜软化、热型临时键合介质，覆盖更多临时贴合工艺。
机械限位与安全门联锁，舱门开启停止加压动作，保障操作人员安全。
台式紧凑机身，占用洁净室空间小，可对接后端研磨抛光设备，用于晶圆减薄整套工艺。
半导体研磨抛光车间，硅片、化合物晶圆减薄前临时贴装邦定。
化合物晶圆加工企业，碳化硅、砷化镓薄片研磨前载板贴合固定。
半导体研发实验室，新工艺薄晶圆试样贴装工艺摸索。
第三方半导体试样加工机构，送检晶圆研磨前临时固定加工。
失效分析实验室，薄样片研磨制样前晶圆‑载板临时键合。
高校微电子试验室，半导体薄片工艺试验试样贴装。
设备维保单位，同类进口邦定设备备件替换。
需要对晶圆进行临时贴装，用于后道研磨抛光减薄的半导体工艺项目。
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