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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本rexxam 半导体微结构晶圆清洗设备
设备型号：SCRD6（6 英寸） / SCRD8（8 英寸）
工作原理：超临界 CO₂流体置换清洗干燥，无表面张力效应
处理晶圆：SCRD6 适配 6 英寸；SCRD8 适配 8 英寸硅晶圆
工作介质：食品级 / 工业级 CO₂，可加注 IPA 作为清洗助剂
标准工作压力：15MPa
标准工作温度：40℃，腔体内置温度传感器实时监测腔体内温度
腔体规格：SCRD6 内径 φ160×40mm；SCRD8 对应更大腔体容积
操作方式：触控触摸屏，可编辑存储多套工艺运行程序
腔体开闭：手动升降手柄锁紧腔体，装取晶圆操作便捷
安全配置：电气安全机构、机械安全联锁、过热异常保护，压力超限保护
整机尺寸：SCRD6：700×640×985mm（含操作手柄）
整机重量：SCRD6 约 150kg；SCRD8 整机重量相应增加
供电规格：AC100V，50‑60Hz，最大 16A
使用环境：洁净实验室，温度 10‑35℃，通风良好，远离火源热源
标配配件：主机本体、高压腔体组件、晶圆载具、操作说明书
选配配件：CO₂高压钢瓶配套组件、溶剂加注组件、晶圆专用载片夹具、备件密封件
超临界流体工艺，消除液‑气界面表面张力，MEMS 悬臂、高深宽比沟槽等微细结构，干燥过程不会发生粘连、塌陷变形，解决传统旋干、烘箱烘干的工艺痛点。
支持溶剂置换，腔体内可引入异丙醇等助剂，完成晶圆表面残留物溶解清洗，再切换超临界流体完成置换干燥，清洗干燥在同一腔体内部完成。
固定腔体台式整机，手动手柄锁紧腔体，无需复杂自动门机构，适合实验室研发、小批量试样处理，设备占地面积可控。
触控可编程控制，压力、温度、各阶段保压时间均可编辑，多组工艺配方保存，不同试样之间切换直接调用程序，工艺可复现。
多重安全防护，机械 + 电气双重联锁，过热、超压异常自动停机告警，保障高压工况下实验室人员安全。
腔体内置温度传感，实时采集腔内部实际温度，保障超临界状态稳定形成，避免工艺条件漂移。
两款机型分工明确，SCRD6 面向 6 英寸试样；SCRD8 用于 8 英寸晶圆，腔体尺寸扩容，硬件控制逻辑保持一致。
设备维护简单，主要耗材为腔体密封件，定期更换即可，无复杂易损耗运动部件，适配科研实验室长期间歇式使用。
MEMS 研发实验室，悬臂梁、微流控、高深宽比结构晶圆清洗干燥，防止微结构粘连损坏。
半导体工艺研发，6/8 英寸硅片湿法处理后无损伤干燥，光刻后残留物清洗置换。
高校科研院所，微纳加工课题，纳米薄膜、气凝胶类试样超临界干燥处理。
企业研发部门，新型 MEMS 器件工艺摸索，小批量试样工艺验证。
第三方微纳工艺平台，对外提供超临界清洗干燥试样加工服务。
需要对 6 英寸、8 英寸晶圆微结构做无损伤清洗干燥，规避表面张力损伤的研发、小试样处理工位。
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