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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本yamamoto‑ms 半导体电镀实验脱泡设备
设备型号：B‑90‑AVS‑10
设备用途：电镀实验腔体真空脱泡，消除微结构内部气泡，适配半导体、MEMS、微机械试样电镀
工作方式：负压抽吸减压，实现腔体内部脱泡处理
安全配置：内置液体泄漏传感器，吸入液体自动停机保护
配套水箱规格：可适配两种容积水箱，兼容多种规格密封夹具
夹具适配：标准可安装小型试样夹具，特殊规格支持定制改造
系统组成：真空发生单元、控制主机、连接管路、减压水槽组件
供电规格：交流市电供电
工作环境：半导体理化实验室，室内常温环境，无冷凝水汽凝结
10. 标配配件：B‑90‑AVS‑10 主机、减压水槽组件、连接管路、操作说明书
11. 选配配件：不同规格密封夹具、定制容积水槽、计量校验套件
负压脱泡工艺，对试样微孔洞、深沟槽结构抽除滞留气泡，减少电镀时气泡遮挡引发的镀层空洞、漏镀缺陷，提升微细构件电镀良率。
液体泄漏感应保护，一旦发生电镀液倒吸侵入设备，系统自动停止运行，规避泵体与主机被腐蚀损坏风险。
模块化配套设计，可和抽吸式密封夹具、减压水槽灵活组合，适配薄片、芯片、小尺寸试样多种实验样品。
支持定制水箱与夹具，面对特殊尺寸的微机械样品，可做规格调整，满足多样化研发实验需求。
设备本体体积紧凑，直接放置实验台台面即可，和电镀电源、电镀槽组成完整小型电镀实验系统。
操作流程简洁，完成样品装夹之后启动设备即可完成腔体脱泡，降低科研人员操作门槛。
专为实验室研发场景设计，侧重小批量试样工艺摸索，适合新工艺、新材料前期条件探索。
和同品牌系列电镀槽、电镀电源配套性好，整套系统密封性匹配，便于实验室成套搭建。
半导体研发实验室，芯片试样、薄片样品电镀实验前腔体脱泡处理。
MEMS 与微机械器件研究，微沟槽、深孔结构试样电镀工艺开发，消除气泡导致镀层不良。
高校材料实验室，微细金属镀层相关课题实验，小试样电镀前处理。
科研机构，微器件凸点、金属化工艺条件摸索，优化电镀实验流程。
需要消除微结构内部气泡，开展精密微型构件电镀实验的半导体材料研发工位。
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