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日本imt 半自动试样回转研磨装置

描述：日本imt 半自动试样回转研磨装置
适配台式磨抛主机的试样回转单元，安装后可把手动研磨设备升级为半自动磨抛系统。工作时带动试样夹具回转，可与磨盘做同步调速运转，减少试样研磨面倾斜变形问题。各个试样可独立施加压力，可同时处理多件样品，适配湿法研磨工况，提升金相试样制备的一致性与作业效率。

  • 产品型号：SP‑L1
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-08-25
  • 访问量：27
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本imt 半自动试样回转研磨装置

核心参数

  • 产品型号：SP‑L1

  • 产品类型：试样回转研磨机头（适配 IM‑P2 磨抛主机）

  • 回转转速：0‑200rpm 无级可调

  • 试样工位：1‑3 个试样可自由选用

  • 加压方式：弹簧独立加压，单样压力 10‑40N 可调

  • 标配部件：流量可调润滑器，用于湿法研磨

  • 夹具规格：支持 φ25mm、φ30mm、φ40mm 试样夹具，夹具为选配

  • 驱动电机：75W，50/60Hz 通用

  • 安装形式：加装于 IM‑P2 主机上方组合使用

  • 工作环境：0‑45℃，湿度 20‑85% RH，无凝露

日本imt 半自动试样回转研磨装置

功能特点

  1. 转速独立可调，可与研磨盘实现同向同步运转，保障研磨平面平行度。

  2. 每个试样独立弹簧加压，各样品压力互不干扰。

  3. 最多支持三件试样同时加工，提升制样效率。

  4. 标配流量可调润滑组件，适配各类湿法研磨抛光工序。

  5. 到达研磨目标的试样可单独取出，其余样品继续加工。

  6. 直接加装在对应磨抛主机上，改造实现半自动研磨。

  7. 有效抑制试样出现斜面、铅笔状等制样缺陷。

  8. 适配粗磨、细磨、抛光全流程金相制样工艺。

  9. 控制操作简洁，可快速完成转速与压力设置。10. 模块化配件，不改动主机本体即可完成系统升级。

适用场景

  1. 材料实验室，金属金相试样半自动研磨抛光制备。

  2. 电子材料制样，通孔、线路结构研磨至目标观测层。

  3. 制造企业质检部门，批量金相试样前处理作业。

  4. 热处理实验室，各类镶嵌试样平行研磨加工。

  5. 科研院校材料实验室，课题实验试样制备。

  6. 第三方检测机构，多批次样品同步制样。

  7. 失效分析，异形、镶嵌试样高精度磨抛。

  8. 新材料研发，小批量试样一致性研磨抛光试验。

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