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日本imt 滚筒式样品旋转研磨工装

描述：日本imt 滚筒式样品旋转研磨工装
适配台式磨抛主机的滚筒式旋转研磨单元，专门针对无需镶嵌包埋的试样开展半自动研磨抛光。单元自带机械臂摆动结构，研磨过程中带动样品往复摆动，降低研磨阻力，改善试样表面加工品质，减少样品边缘塌陷缺陷。适合长时间低速研磨工艺，夹具可按样品外形定制，模块化加装在磨抛主机上，拓展设备加工能力，满足多种试样前处理需求。

  • 产品型号：SP‑AS1/AS2
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-08-25
  • 访问量：22
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本imt 滚筒式样品旋转研磨工装

核心参数

  • 产品型号：SP‑AS1 / SP‑AS2

  • 产品类型：滚筒式样品旋转研磨单元（适配 IM‑P2 主机）

  • 摆动速度：2‑40 往复 / 分钟可调

  • 摆动幅度：8‑16° 可调，摆动中心可设定

  • 样品加压：弹簧独立加压，单件压力 10‑40N

  • 适配夹具外径：φ70‑125mm

  • 夹持臂开合角度：0‑40°

  • 供电方式：直接取自 IM‑P2 主机供电接口

  • 选配部件：各类专用夹具、铸铁 / 铜质 / 锡质研磨定盘、计时组件

  • 工作环境：0‑45℃，湿度 20‑85% RH，无凝露

日本imt 滚筒式样品旋转研磨工装

功能特点

  1. 内置摆动功能，降低研磨阻力，有效改善样品表面粗糙度。

  2. 抑制样品边缘塌陷、倒角缺陷，提升试样良率。

  3. 摆动动作避免磨料堆积，样品整体研磨更加均匀。

  4. 轻压即可完成抛光作业，延长抛光布使用寿命。

  5. 支持非镶嵌、无包埋样品直接自动研磨，省去镶嵌工序。

  6. 适配长时间低速研磨工况，适合精密试样加工。

  7. 摆动速度、摆动幅度、中心位置均可按需调节。

  8. 可定制专用夹具，适配异形、特殊外形样品。

  9. 模块化加装，无需改动主机本体，快速完成系统升级。

  10. 可搭配多种材质研磨定盘，覆盖不同研磨浆料工艺。

适用场景

  1. 材料实验室，非镶嵌金属试样半自动研磨抛光制备。

  2. 半导体、电子元器件试样精密磨抛，避免边缘崩缺。

  3. 企业质检部门，精密零部件样品金相前处理。

  4. 科研院校实验室，课题实验精密试样制样。

  5. 第三方检测机构，不适合镶嵌包埋样品的研磨加工。

  6. 失效分析，小型异形零件直接研磨观测。

  7. 新材料研发，长时间低速研磨工艺试验。

  8. 各类硬质材料，对边缘完整性有高要求的制样作业。

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