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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本kyoritsu‑seiki 自立式行星混合脱泡机
核心参数
产品型号：HM‑400W（Hi‑Merger）
产品类型：两轴控制行星混合脱泡机
处理容量：400mL×2 杯，合计最大 800mL
公转转速：160‑1600rpm
自转转速：公转的 10%‑90% 可独立设定
时间设定：1 秒‑99 分 59 秒
整机尺寸：宽 500× 深 575× 高 760mm
整机重量：165kg，底部配置移动脚轮
控制方式：两轴独立调速，彩色触摸屏操作
供电：AC100‑115V 50/60Hz，最大 1.5kVA
工作环境温度：5‑35℃，湿度 35‑85% RH 无冷凝
日本kyoritsu‑seiki 自立式行星混合脱泡机
功能特点
两轴独立驱动控制，公转、自转速比自由配置，适配不同粘度物料工艺需求。
落地自立结构，配备底部脚轮，车间内可灵活移位，运行状态稳固。
无搅拌桨设计，依靠行星离心对流完成混匀，降低物料污染与残料损耗。
双料杯同步作业，单次处理两份试样，满足对照实验、中小批量制备需求。
大离心输出能力，可处理高填充、高粘稠物料，实现充分混合与气泡脱除。
彩色触控交互面板，工艺参数直接录入，程序可保存调用，便于工艺复现。
常态大气环境作业，不需要配套真空机组，减少配套设备投入。
适配一次性料杯，物料不接触设备腔体，降低内部清洗维护工作量。
兼顾研发试样与中试小批量生产，打通实验室配方到小试生产的工艺衔接。
适用场景
锂电材料中试工位，电极浆料、导电介质混匀脱泡制备。
电子制造行业，银浆、导热膏、封装复合树脂中小批量试样处理。
精细化工中试车间，高填充膏体、复合浆料配方放大验证。
胶粘剂研发生产，高粘度密封介质批量前处理。
涂料行业，颗粒色膏、功能涂料中试批次混匀除泡。
新材料企业，完成实验室向产线过渡的配方中试放大。
科研院所中试平台，多组对照样品批量前处理。
半导体配套领域，各类复合功能浆料小批量制备。
工艺验证部门，开展速比变量试验，优化物料制备工艺。
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