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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备
核心参数
产品型号：HM‑200WD（Hi‑Merger）
产品类型：行星式搅拌脱泡机
处理容量：200mL×2 杯，合计最大 400mL
公转转速：搅拌模式 180‑1800rpm；脱泡模式 220‑2200rpm
自转转速：搅拌模式为公转向 50%；脱泡模式为公转向 2.5%
时间设定：1 秒‑99 分 59 秒
整机尺寸：宽 345× 深 440× 高 430mm
设备重量：30kg
操作方式：触摸屏触控操作
附加功能：专用脱泡运转模式，双速比切换
供电：AC100‑115V 50/60Hz，最大 600VA
工作环境温度：5‑35℃，湿度 35‑85% RH 无冷凝
日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备
功能特点
独立脱泡工艺模式，两套转速速比可切换，无需真空环境即可实现脱泡效果。
双工位料杯设计，两份试样同步加工，提升多组对比试验的处理效率。
无搅拌桨接触物料，依靠行星离心对流实现均质，降低物料污染与残料损耗。
彩色触控交互面板，转速、时长直接设定，工艺程序可留存便于重复调用。
台式紧凑机身，占用工作台空间少，车间、实验室均可灵活摆放移位。
固定速比行星传动，试验条件易于复现，保障配方对比试验的数据可比性。
采用一次性物料杯，物料不接触设备腔体，减少设备内部清洗维护工作量。
兼容跨度大，低粘度流体、粘稠膏料、颗粒填充浆料都可完成混匀脱泡。
设备运行平稳，能够长时间持续运转，适配研发打样和小批量试样制备。
适用场景
电子材料领域，导热膏、电池浆料、封装介质的试样前处理。
新材料研发实验室，各类填充膏体、复合浆料配方调试制样。
胶黏剂开发，高粘度密封介质、复合胶粘剂小样均质除泡。
涂料色浆行业，颗粒型色膏试样的混匀脱泡制备。
精细化工研发，各类复合膏状原料试样处理。
高校科研实验室，材料课题样品前处理作业。
半导体研发，各类复合封装、导热介质试样制备。
第三方检测实验室，多组对照样品同步完成混匀脱泡。
工艺验证工位，开展不同工艺条件下物料性能比对试验。
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