描述：TWIN9 纳米表面粗糙度形貌测量仪，采用光外差干涉非接触检测原理，无需接触工件即可实现纳米级高精度检测。高度测量精度可达0.1nm，可精准测量晶圆表面粗糙度、翘曲、台阶高度、微观形貌。台式紧凑型设计，搭载25mm×25mm大扫描范围，适配硅、SiC、GaN晶圆等各类半导体基材。检测速度快、数据精准，可输出2D/3D形貌图谱，替代传统AFM设备，适配半导体磨削、CMP抛光后的表面质量精密质控。

产品型号：TN-A1
厂商性质：代理商
更新时间：2026-09-15
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

TWIN9 纳米表面粗糙度形貌测量仪TWIN9 纳米表面粗糙度形貌测量仪

一、产品细节图：设备由检测主机、控制机箱、专用工控电脑三部分组成，整体台式紧凑型结构，占地面积小、摆放灵活。主机搭载高精度红色激光光源、20X高倍物镜，镜头对焦精准、成像清晰；检测载台平整稳固，可适配各类尺寸晶圆与小型试样，支持真空吸盘选配升级。机身结构精密，光路系统全封闭防尘设计，可有效隔绝环境粉尘、气流干扰，保障检测精度。配套专用检测夹具、校准标准片，配件齐全、适配性强。

二、产品性能：设备采用优良光外差干涉检测原理，区别于传统普通光干涉设备，通过不同频率激光干涉相位解析，实现超高精度纳米级测量，高度检测精度高达0.1nm，可精准捕捉基材微观形貌差异。测量范围覆盖0.5nm-3μm，可满足超光滑抛光面、微台阶、微观翘曲、粗糙度的全维度检测。XY轴最大25mm×25mm宽域扫描，相比原子力显微镜扫描范围更大、检测效率更高，可快速完成大面积样品检测。全程非接触检测，无工件划伤、无二次污染，适配超薄、超精密、易碎半导体晶圆检测，数据重复性、稳定性佳。

三、产品用材：设备主机外壳采用高强度防静电合金材质，防尘、抗腐蚀、不易变形；光学核心部件采用进口高精密激光光源、高透光学物镜，成像精度高、抗老化、寿命长久；检测载台采用航空铝合金，平整度高、承重稳定；核心电控芯片采用进口精密元件，数据采集、运算响应快速精准；配套校准标准片为VLSI进口高精度标准件，保障设备检测精度溯源可靠。

四、参数表

项目	参数详情
测量原理	光外差干涉非接触测量
高度测量精度	0.1nm
高度测量范围	0.5nm-3μm
XY扫描范围	25mm×25mm
光源/物镜	红色激光、20X（NA0.4）物镜
设备重量	约27kg

五、产品型号：TN-A1 ナノセブン（纳米七）

六、产品用途：广泛应用于半导体行业晶圆精密检测，适配硅晶圆、SiC/GaN第三代半导体晶圆、光学基材、抛光陶瓷的表面粗糙度、微观翘曲、台阶高度、3D形貌检测。主要用于晶圆磨削、CMP抛光后的成品质控、工艺验证、新品研发，可精准判定加工工艺优劣，优化抛光、磨削参数，提升晶圆加工良率，同时适配高校、科研院所微纳材料形貌检测实验。

七、产品包装：整机采用定制精密仪器实木木箱包装，主机、电脑、镜头、夹具、校准标准片独立防震分装。内部多层防静电、防震泡沫定型，隔绝运输震动、粉尘、潮湿影响。光学镜头、精密检测组件单独密封防护，配套专业操作软件U盘、说明书、校准报告、合格证。外包装标注精密光学仪器、严禁磕碰、防潮防尘标识。

八、使用说明：设备需放置于恒温、无尘、无振动的精密实验室，水平稳固摆放，避开阳光直射与气流干扰。接通电源后开机预热30分钟，完成设备自检与光路校准。放置VLSI标准片完成精度校准，随后放置待测晶圆试样，通过软件控制自动扫描检测。检测完成后自动生成2D/3D形貌数据与分析报告，可导出存档。使用后关闭设备电源，盖上防尘罩，定期清理镜头粉尘、年度整机精度校准，禁止私自拆解光学组件。

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