描述：TECHNOMU TFL系列非接触平面度测量仪，搭载激光位移检测技术，无需接触工件即可完成晶圆、玻璃、陶瓷的平面度、平行度、翘曲检测。配备花岗岩基准底座与气浮主轴，检测精度高达0.001μm，支持2-12英寸全尺寸晶圆检测。多型号覆盖旋转扫描、XY门架、多探头高速检测模式，可自动判定工件OK/NG，适配科研检测与产线全品筛查，稳定性强、检测效率高。

产品型号：TFL2100TFL3200
厂商性质：代理商
更新时间：2026-09-15
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

TECHNOMU TFL系列非接触平面度测量仪TECHNOMU TFL系列非接触平面度测量仪

一、产品细节图：设备整体结构稳固大气，采用天然花岗岩精密底座，平整度高、不变形、稳定性佳。根据型号分为旋转式、XY门架式、多探头高速式三大结构，旋转机型搭载高精度气浮主轴，转动无抖动、面振极小；门架机型XY轴高速精密移动，定位精准。检测探头可适配激光共焦点、分光干涉等多类型传感器，搭载高清数据采集系统，触控操作面板直观便捷。设备支持大重量、大尺寸工件搭载，可根据需求定制专属检测载台，模块化设计，维护便捷。

二、产品性能：该系列设备采用激光非接触扫描检测原理，杜绝工件划伤、二次损伤，适配超薄、易碎、超精密晶圆检测。最大检测分辨率可达0.001μm，检测精度行业，可精准捕捉晶圆微小翘曲、平面度偏差、平行度误差。搭载天然花岗岩底座，抗温度形变、抗振动，长期检测数据稳定无漂移。多机型功能差异化适配：旋转机型适配圆形晶圆，门架机型适配方形基板，多探头机型实现高速批量检测。设备内置智能判定系统，可自主录入标准参数，自动完成工件OK/NG分类，适配实验室精密检测与产线大批量质检，检测速度快、重复性高，不受工件材质、厚度、重量影响。

三、产品用材：设备底座采用天然精密花岗岩，硬度高、形变率极低、稳定性强；主轴采用气浮轴承结构，无机械摩擦、转动精度高；检测传感器为进口高精度激光位移探头，响应快、精度稳、抗干扰；机身框架采用加厚防锈钢板，坚固耐用；电控系统采用进口精密元器件，数据采集、运算精准稳定；载台配件采用航空铝合金，轻量化、高平整度、耐腐蚀。

四、参数表

项目	参数详情
检测原理	激光位移非接触扫描测量
最高分辨率	0.001μm
适配工件尺寸	2英寸-12英寸以上晶圆/基板
检测模式	旋转扫描、XY扫描、多探头高速扫描
核心材质	花岗岩底座、气浮主轴、进口激光探头

五、产品型号：TFL2100旋转型、TFL3100 XY门架型、TFL3100小型旋转型、TFL2100 Xθ平行度型、TFL3200多探头高速型

六、产品用途：主要用于半导体硅晶圆、SiC/GaN化合物晶圆、蓝宝石、玻璃、陶瓷、金属精密磨削工件的平面度、平行度、翘曲度高精度检测。广泛适配半导体晶圆磨削、抛光后成品质控，光学基材、精密机械零件的尺寸精度检测，可用于实验室工艺研发、样品检测，以及工业产线全品自动化筛查，有效把控工件加工精度，杜绝不良品流出。

七、产品包装：整机采用重型定制实木木箱包装，花岗岩底座单独加固防护，防止运输震动开裂、变形。精密激光探头、气浮主轴、电控系统独立防震分装，内部填充高密度缓冲泡沫。配套操作软件、检测手册、校准报告、合格证，各类配件分类收纳。外包装标注重型精密设备、防震防压、严禁倒置标识，全程专业物流护航。

八、使用说明：设备需安装于恒温、恒湿、无振动的精密检测车间，水平调平固定，避免底座受力形变。接通电源、气源后开机预热30分钟，完成设备自检与精度校准。根据工件尺寸、检测需求选择对应扫描模式，录入检测标准参数。放置待测工件，启动设备自动扫描检测，系统自动生成平面度、平行度数据并判定OK/NG。检测完成后取出工件，关闭设备电源，清理载台粉尘杂质。定期校准激光探头精度、维护气浮系统，保障设备长期精准运行。

九、售后服务：原厂提供上门安装、调平、精度校准与全员操作培训。整机质保1年，核心精密部件享受长效维保。支持载台定制、检测功能升级、软件迭代服务。远程快速排查设备故障，提供检测工艺优化、数据分析指导，可预约年度上门校准、整机保养维保服务。

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