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Technomate 半导体 CMP 浆料供给装置

描述:Technomate 半导体 CMP 浆料供给装置,面向半导体 CMP、背面研磨工艺,完成原液稀释、温控、pH 调节、搅拌循环、恒压恒流量向机台输送浆料technomate...。内置防沉降搅拌循环机构,避免磨料颗粒沉降团聚。设备采用耐化学 PFA / 特氟龙过流部件,可实现稀释倍率、温度、pH 闭环控制。整机柜体式集成,可定制储罐容积、流量压力,适配研发小批量与量产产线,保障 CMP 浆料供给

  • 产品型号:P85、P108
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-09-15
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

Technomate 半导体 CMP 浆料供给装置Technomate 半导体 CMP 浆料供给装置

一、产品细节图

整机为立式工业机柜柜体,白色无尘车间涂装;正面配有触控人机交互显示屏、急停按钮、状态指示灯;柜体设置多扇可视透明观察门,内部可看到隔膜泵、波纹管输送泵、阻尼器、搅拌电机、换热温控模块、pH 电极、各类 PFA 管路阀门。P85 型号本体尺寸 W1250×D580×H1400mm,整机重量约 500kg,内置 20L 浆料罐、5L 药剂罐;P108 为多单元组合柜(SSU‑A /SSU‑B 双单元),更大储罐容积 27L,支持更高输出流量。底部设备地脚可调节水平;管路全部采用高纯耐半导体化学品材质,阀门、泵组模块化布局,检修拆装方便。

二、产品性能

设备集成原液移送、自动稀释、温控、pH 控制、搅拌循环、稳压输出整套功能。内置搅拌 + 外循环,持续扰动浆料,抑制二氧化硅、氧化铝磨料沉降分层。P85 型号:稀释倍率 10/15/20 倍;pH 控制 pH10‑11±0.2;温度控制 20‑40℃±0.5℃;输出流量 1.5L/min,输出压力 0.3MPatechnomate...。P108 型号:输出流量 3‑4L/min,最大供给压力 0.2MPa,配置特氟龙隔膜原液泵、波纹管输送泵 + 压力阻尼器,减少输送脉动,保证送往 CMP 机台流量压力稳定technomate...。全部工艺参数闭环自动控制,触控屏幕设定参数,实时显示温度、pH、流量、罐液位;具备液位低报警、压力异常、温度异常联锁保护。可对接上位机,输出设备状态信号。支持客户定制储罐容量、稀释倍率、输出流量、多机台分配供给方案,兼容胶体二氧化硅等主流 CMP 浆料。

三、产品用材

柜体外壳防静电烤漆钢板;与浆料接触部件全部特氟龙(PTFE/PFA)材质;输送泵隔膜特氟龙;搅拌桨 PFA;储罐内衬耐蚀树脂;阀门阀芯高纯 PFA;pH 电极半导体耐污染型;密封件耐化学氟橡胶;地脚碳钢喷涂防腐,适配半导体 Fab 车间。

四、参数表

表格

项目P85 连续式P108 多单元型
外形尺寸W1250×D580×H1400mm定制机柜尺寸
整机重量500kg依配置变化
内置浆料罐20L27L
药剂罐5L可扩展
稀释倍率10/15/20 倍客户定制
温控范围20‑40℃ ±0.5℃20‑40℃可定制
pH 控制pH10‑11 ±0.2可定制区间
输出流量1.5L/min3‑4L/min
输出压力0.3MPa Max0.2MPa Max
核心泵特氟龙隔膜泵、波纹管泵特氟龙隔膜泵 + 波纹管泵

五、产品型号

P85 连续式浆料供给装置;P108 多单元浆料供给装置;P112 药液供给装置;PU 系列增压泵单元。

六、产品用途

半导体 CMP 化学机械抛光、晶圆背面研磨、抛光磨削工艺,完成 CMP 抛光浆料原液的自动稀释、温度 pH 调节、防沉降循环搅拌,稳定流量压力输送到抛光机台;也可用于其它含固体颗粒研磨液供给。适用于半导体 Fab 量产产线,也可做中试研发定制版本,稳定浆料工况,减少人工配液带来的批次差异。

七、产品包装

重型实木熏蒸木箱,柜体做防护覆膜;泵、电极、备件独立泡沫盒分装;大型设备分拆柜体模块运输。配套日文 + 中文操作说明书、P&ID 管路图、电气原理图、出厂检测报告。外包装标注重型半导体设备,防潮防震。

八、使用说明

设备放置在半导体车间辅机间,调平地脚。接入工艺纯水、压缩空气、电源、浆料原液桶。完成管路连接,做压力检漏。在触控屏设置稀释倍数、目标温度、pH。启动自动模式,设备自动配液、搅拌循环。定期检查罐内液位;定期校准 pH 电极;产线停机执行管路冲洗程序,避免磨料沉积在泵、阀门、罐体内。定期检查隔膜泵、波纹管损耗情况,按时更换消耗件。异常报警时查阅屏幕故障代码,排查管路堵塞、气源不足、液位异常。


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