描述：日本堀场 PD Xpadion光罩异物检测清除设备搭载40年激光散射检测核心技术，集成掩模异物检测与颗粒清除双重功能。可精准检测空白光罩、图形掩模、EUV保护膜的微小异物与缺陷，适配光刻工序入厂检验、量产巡检。配套RP-1颗粒清除单元，除尘率超95%，可对接工厂自动化产线，有效规避掩模异物导致的晶圆曝光不良，大幅提升半导体生产良率。

产品型号：PD10‑EX
厂商性质：代理商
更新时间：2026-09-15
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本堀场 PD Xpadion光罩异物检测清除设备日本堀场 PD Xpadion光罩异物检测清除设备

一、产品细节图：设备为一体化工业级精密设备，机身结构规整、密封性强，适配无尘车间量产使用。主机搭载高精度激光散射检测模组、高清成像分析系统，检测腔体全封闭防尘设计，杜绝外界粉尘干扰检测结果。配套RP-1颗粒清除单元，集成氮气吹扫、真空抽吸双系统，吹扫均匀、吸附。设备搭载智能触控操作终端，数据可视化展示，支持自动化负载对接，可适配EFEM/OHT工厂自动化系统，模块化结构设计，维护、检修、配件更换便捷高效。

二、产品性能：设备依托成熟激光散射检测技术，经过40年技术迭代升级，检测精度高、稳定性强、长期运行无漂移。可检测光刻掩模版玻璃面、图案面、EUV pellicle保护膜的微小颗粒、异物、细微缺陷，覆盖空白掩模、成品图形掩模全品类检测需求。内置智能算法，可精准区分粉尘、缺陷、杂质，杜绝误检、漏检。配套RP-1清除单元采用氮气吹扫+真空抽吸复合工艺，颗粒去除率高达95%以上，无残留、无二次污染。设备支持24小时不间断量产运行，可对接自动化产线，实现掩模检测、清洁一体化作业，大幅提升光刻工序稳定性，减少晶圆曝光不良、图案畸变问题，显著提升产品良率。

三、产品用材：设备机身采用高强度防静电无尘钢板，防尘、抗腐蚀、易清洁，适配无尘车间工况；核心激光检测模组采用进口精密光学元件，成像精准、抗老化、寿命长久；清除系统管路采用耐腐高纯材质，气流稳定、无杂质污染；真空抽吸组件采用高精密负压泵，吸力均匀稳定；电控系统采用工业级进口芯片，运算速度快、控制精准，适配长期不间断量产运行。

四、参数表

项目	参数详情
设备功能	掩模异物检测+颗粒清除一体化
检测原理	高精度激光散射法
颗粒清除率	≥95%
适配对象	空白光罩、图形掩模、EUV保护膜
运行模式	人工/自动化产线对接两用

五、产品型号：PD10-EX（Xpadion检测主机）、RP-1（异物清除单元）

六、产品用途：专用于半导体光刻制程，覆盖光罩生产出厂检测、工厂入厂来料检验、曝光工序日常巡检、EUV制程保护膜检测清洁。可精准排查掩模表面微小异物、缺陷，清除附着颗粒，杜绝因掩模污染导致的晶圆曝光图案不良、划痕、缺陷问题，保障光刻工艺精度与稳定性，广泛应用于半导体芯片、微纳器件、功率器件的量产制造与工艺研发。

七、产品包装：整机采用工业重型定制木箱包装，核心光学检测模组、清除系统、电控单元独立防震密封包装。内部填充高密度防静电、防震缓冲材料，杜绝运输震动、粉尘、潮湿造成的精密部件损伤。配套设备说明书、工艺手册、校准报告、保修卡，自动化对接配件单独分装。外包装标注工业精密设备、无尘专用、防震防潮标识。

八、使用说明：设备需安装于百级/千级无尘车间，水平固定安装，对接车间气源、电源、自动化系统。开机后自检校准光路与负压系统，确认设备运行正常。将掩模放入检测腔体，启动自动检测程序，系统自动扫描识别异物并生成检测报告。检测不合格产品自动启动清除程序，完成吹扫吸附清洁。作业结束后关闭设备，清理腔体粉尘杂质，保持腔体密闭无尘。定期校准检测精度、更换滤芯、维护负压系统，保障设备稳定运行。

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