描述：日本本多电子 W‑113A工业超声波清洗设备本多电子全系列超声清洗设备，包含台式、分体发生单元、半导体高频机型，搭载多种调制振荡模式，声场均匀。设备支持远程通讯与长时间连续运行，可选真空超声款式，适配精密零部件、晶圆清洗，可配套振子与监测仪器，华中区域支持方案选型与调试指导。

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厂商性质：代理商
更新时间：2026-11-10
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本本多电子 W‑113A工业超声波清洗设备日本本多电子 W‑113A工业超声波清洗设备

本多电子全系列超声清洗设备，包含台式、分体发生单元、半导体高频机型，搭载多种调制振荡模式，声场均匀。设备支持远程通讯与长时间连续运行，可选真空超声款式，适配精密零部件、晶圆清洗，可配套振子与监测仪器，华中区域支持方案选型与调试指导。

产品介绍产品细节图整机分为台式一体机型与分体发生器搭配振子两种形态。台式机型箱体紧凑，正面配置操作面板与定时按键，部分真空款式带有密闭腔体与观察窗口。分体发生器为金属箱体，面板设置频率、功率调节按键，背部布置信号接口与供电端子；投入式振子采用平整焊接结构，线缆带有耐磨护套。半导体专用喷射式清洗单元集成水路与超声振子，可对接产线自动输送机构；配套的超声强度监测仪为便携手持样式，自带显示屏与探测探头。设备附件包含清洗篮、支架、专用管路，可依照工件尺寸选配，发生器与振子之间的连接线可按需选定长度，方便现场布局。

产品性能设备采用自研调制振荡技术，分为 FM、AM 以及复合调制模式，能够调整清洗力度，兼顾强力除污与低损伤精细清洗。WDX 系列支持宽范围功率调节，负载变动时自动追频；WG 系列具备多组振荡模式，搭载 RS‑485 通讯接口；WSC (M) 小型分体机型适合嵌入自动化设备，支持二十四小时不间断运行。真空超声机型可以降低微孔、盲孔内部气泡残留，提升狭小位置清洗效果。高频机型析出金属离子水平低，适配晶圆、掩膜版等对洁净度要求严苛的工件。配套的超声监测仪器可以现场检测槽内超声强度，用于产线品质管控。设备适配水温区间宽泛，可搭配加热组件，清洗过程稳定性较好，能够降低工件表面划伤概率。

用材设备外壳采用防锈金属板材，表面喷涂防护涂层；清洗槽选用 SUS304 不锈钢，耐清洗溶剂腐蚀；振子核心为螺栓紧固型朗之万振子，压电元件性能稳定；内部电路板带有屏蔽涂层，降低车间电磁干扰；线缆外层采用耐油耐磨护套；真空腔体的密封组件耐溶剂溶胀；监测探头外壳为轻量化耐腐蚀材质，长期浸泡不易损坏。

项目	规格
代表型号	WDX、WG、WSC(M)、WTC、WV、W‑357BM、HUS‑3、HUS‑10
振荡频率	28kHz、40kHz、75kHz、120kHz、高频可选
输出功率	60W–1200W
供电	AC100V / AC200–230V，单相 50/60Hz
通讯	RS‑485、远程接点输入
运行能力	支持 24h 连续运转
可选功能	真空清洗、加热、定时、强度监测
适用液温	5–80℃

型号WTC、WT‑C 属于标准台式机型，适合实验室、小批量工件清洗；WV 系列为真空超声机型，针对盲孔、微孔工件；WSC (M) 小型分体机型适合设备嵌入；WDX、WG 大功率分体机型用于产线批量清洗；W‑357BM 为半导体高频机型；HUS‑3、HUS‑10 为超声强度监测仪器。选型时确认工件材质、污染物类型、每日处理量，同时确认是否需要通讯联动、真空以及加热配置。

用途半导体晶圆、掩膜版精密清洗；光学零件、PCB 基板脱脂漂洗；机加工零部件去除研磨残渣；实验室试样清洗；产线自动化嵌入清洗工位；清洗槽超声强度检测；精密注塑件、冲压件后处理；电子元器件残胶与油污去除。

包装设备采用防震木箱封装，发生器、振子分开缓冲防护，管路接口加装防尘堵头。清洗篮、支架、信号线、操作手册、原厂检测报告分格收纳，真空机型的密封配件单独密封存放，避免运输过程磕碰损伤振子与光学窗口。外包装标注型号与重量，便于入库识别。

使用说明设备放置平稳台面，远离强振动设备，按照标识连接供电与信号线路。分体机型按照要求接入振子，确认接线牢固，加注清洗液之后再开启超声，禁止无液空振。根据工件需求选定振荡模式，设定清洗时长与温度；接入远程信号之后，可以由上位机启停设备。真空机型在启动之后确认腔体密封，观察压力变化；使用监测仪器时，探头缓慢放入液体内读取数据。定期排放槽内废液，清理槽底沉淀杂质；振子表面避免硬物刮擦，长期停用排空槽内液体，做好防尘防护。

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