描述：日本 Shinkuu MSP‑20MT 磁控溅射镀膜装置这款台式磁控溅射装置，专为电镜样品导电镀膜设计，搭载大尺寸靶材，可一次性处理较大试样。设备支持自动成膜流程，配有气体导入与压力调节结构，成膜均匀，对样品损伤较低，适合实验室样品前处理，我司可以协助靶材选型与工艺调试。

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厂商性质：代理商
更新时间：2026-11-13
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本 Shinkuu MSP‑20MT 磁控溅射镀膜装置日本 Shinkuu MSP‑20MT 磁控溅射镀膜装置

这款台式磁控溅射装置，专为电镜样品导电镀膜设计，搭载大尺寸靶材，可一次性处理较大试样。设备支持自动成膜流程，配有气体导入与压力调节结构，成膜均匀，对样品损伤较低，适合实验室样品前处理，我司可以协助靶材选型与工艺调试。

产品介绍产品细节图整机为台式一体化结构，控制面板排布简洁，配有电流、真空表盘与数字计时模块，操作按键顺序锁定，具备防误触发联锁保护。上方为硬质玻璃样品腔，便于观察镀膜过程，腔体内置样品承载台，可放置大尺寸试样。设备标配真空泵、真空软管以及一片指定贵金属靶材，真空管路接头标准化，拆装维护方便。机身外壳平整，底部稳固，整机占用台面空间不大，便于安置在实验台。闲置时玻璃腔体加盖防护，避免灰尘落入，靶材收纳独立存放，防止表面污染。整套配件包含真空管路、密封垫圈、操作手册，可选配倾斜旋转样品台，进一步提升膜层包覆效果。

产品性能设备依靠磁控溅射方式在真空环境下将靶材金属析出，在样品表面形成一层连续导电薄膜，降低电镜观测时的荷电效应。支持氩气通入，借助针阀调节腔体内气压，以此调控成膜速率与膜层品质。设置完成之后可以启动全自动模式，依次完成抽真空、起辉、溅射、泄压整套流程，减少人工干预。可选用多种贵金属靶材，不同靶材适配不同观测倍率，膜粒精细度可控。设备拥有两路排气切换结构，抽气节奏平稳，低电压工作模式能够减轻热敏感样品的损伤，适合各类非金属试样的导电前处理。

用材主机壳体为喷涂金属板材；溅射电极与样品台为不锈钢；腔体为硬质透明玻璃；密封件选用耐真空老化橡胶；靶材为贵金属；真空泵为铸铁与合金构件；控制电路板带有防潮防护涂层。

项目	规格
型号	MSP‑20MT
电源	AC100V，单相 15A
外形尺寸	宽 354 mm × 深 400 mm × 高 352 mm，重 20 kg
样品台	Φ100 mm，最大放置 Φ130 mm，高度 30 mm 以内
靶材	Φ100 mm，可选 Au、Au‑Pd、Pt、Pt‑Pd、Pd、Ag
工艺气体	空气、氩气
腔体	内径 149 mm，高 82 mm
配套泵	50 L/min 旋片真空泵