描述：日本岛津SMX‑1010 系列 X射线检测切片设备这款集成射线成像与切片重构能力的无损检测装置，无需破坏样品，即可观察内部结构。成像分辨率良好，适合电子元器件、小型试样内部缺陷查验，我司可以协助调试成像参数。

产品型号：SMX‑1020
厂商性质：代理商
更新时间：2026-11-13
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本岛津SMX‑1010 系列 X射线检测切片设备日本岛津SMX‑1010 系列 X射线检测切片设备

这款集成射线成像与切片重构能力的无损检测装置，无需破坏样品，即可观察内部结构。成像分辨率良好，适合电子元器件、小型试样内部缺陷查验，我司可以协助调试成像参数。

产品介绍产品细节图整机为封闭式防护柜体，内部搭载射线源、成像探测器与可移动载物台，柜体带有安全联锁门，开启之后自动停止射线发射。配套操作主机，屏幕可以实时展示二维成像，软件完成断层切片重构，逐层查看样品内部。载物台可以微调位置与角度，适配不同尺寸试样，柜体外部设有急停按钮，便于紧急停机。接口可以导出图像文件，用于存档比对，设备散热结构布置合理，长时间运行温升可控。产品性能设备发射低能 X 射线穿透样品，探测器采集透射信号，经过算法重构得到断层切片图像，识别内部空隙、裂纹、脱粘等缺陷。安全联锁机制可靠，规避误照射风险，成像速度稳定，图像对比度可调，能够分辨微小内部特征。整套检测流程不会损伤样品，适合来料抽检以及研发试样内部观测，只要在额定功率范围运行，成像稳定性可以长期维持。用材柜体为加厚防护金属；载物台为精密加工铝材；射线源组件封装屏蔽结构；观察窗口为防护玻璃；外壳喷涂防静电涂层。参数表

项目	规格
型号	SMX‑1010、SMX‑1020
功能	X 射线成像、断层切片重构
形式	封闭式防护机柜
安全配置	舱门联锁、急停开关
输出	二维图像、断层切片文件

型号两款在成像能力、载物行程方面存在差异，选型确认样品尺寸以及需要分辨的最小特征。用途多用于半导体封装检测、电子元器件内部查验、小型材料无损解剖、零部件缺陷筛查。包装定制加固木箱，射线主机、工作站分开防护，内部缓冲充分，附带安全操作说明。使用说明安装位置满足辐射防护规范，定期核查联锁功能。样品放置居中，不要超出载物台行程。非操作人员远离设备，按照规范定期开展辐射检测。

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