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  • SW‑08日本shuwaind 半导体晶圆单面研磨机
    SW‑08日本shuwaind 半导体晶圆单面研磨机 日本shuwaind 半导体晶圆单面研磨机 该设备为单面高速研磨设备,适用于半导体晶圆、陶瓷、硬质薄片等试样的单面研磨、平面抛光加工。研磨盘可高速运转,搭配上轴摆动与强制旋转机构,工件表面加工均匀。支持气缸加压,可实现压力精细调节,配备真空吸盘机构可直接吸附固定工件,无需载板,设备自带冷却回路,控制研磨加工温升,广泛用于半导体研发、陶瓷材料加工、光学试样制备、第三方检测机构等场景。
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    更新日期

    2026-08-14
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  • MYK‑1日本miyakawa 手持气动砂带磨光机
    MYK‑1日本miyakawa 手持气动砂带磨光机 日本miyakawa 手持气动砂带磨光机 该设备为手持气动式砂带打磨设备,依靠高速运转砂带完成金属表面处理作业,可处理工件毛刺、表面氧化皮、锌层、旧涂层以及锈蚀层。机身轻巧便携,手持操作灵活,平面、圆弧、焊缝、边角等不同形态位置都可以开展打磨作业。设备可更换多种类型砂带耗材,适配不同材质工件以及不同加工力度需求。
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    更新日期

    2026-08-14
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  • DTS‑60日本daido 台式片剂粉碎研磨仪
    DTS‑60日本daido 台式片剂粉碎研磨仪 日本daido 台式片剂粉碎研磨仪 该设备为台式片剂粉碎研磨设备,专门用于药片、胶囊内容物这类药剂样品的粉碎制样,依靠高速旋转刀片完成物料剪切破碎。设备配置多组内置工艺程序,可适配不同硬度药剂的粉碎需求,粉碎腔体采用密闭结构,减少粉体飞扬损耗。腔体内部刀头与粉碎杯均可拆装分离,方便开展清洗作业,降低不同样品之间交叉污染风险。
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    更新日期

    2026-08-14
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  • SBF‑30日本sbfs 台式离心去毛刺研磨机
    SBF‑30日本sbfs 台式离心去毛刺研磨机 日本sbfs 台式离心去毛刺研磨机 该款台式离心滚筒研磨机,依靠滚筒回转运动,带动工件与研磨介质互相摩擦,完成小型工件去毛刺、倒角、去除氧化皮、表面提亮精加工处理。设备桶体内衬耐磨聚氨酯材质,支持干式研磨、湿式研磨两种工艺模式;配置转速无级调节与定时控制系统,加工时长、回转转速可根据工件材质与工艺需求设定。
    01

    更新日期

    2026-08-12
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  • MM 400德国莱驰RETSCH 混合型振荡球磨仪
    MM 400德国莱驰RETSCH 混合型振荡球磨仪 德国莱驰RETSCH 混合型振荡球磨仪 本设备为德国 RETSCH 莱驰 MM 400 混合型振荡球磨仪,依靠水平高频振荡产生撞击与剪切作用力,实现样品粉碎、混合、均质与细胞破碎。机型支持三种研磨方式,可开展干法研磨、湿法研磨以及液氮预冷冷冻研磨,适配热敏、硬质、纤维状、脆性等不同特性试样。
    01

    更新日期

    2026-07-27
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